[發(fā)明專利]機電一體型馬達單元

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710463243.2
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107528428A
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 稗田貴仁;吉田航也;谷直樹
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: H02K11/33
• 分類號: H02K11/33;H02K5/04;H02K9/00;H02K9/22;H02K5/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227
• 代理人: 李洋,蘇琳琳

1.一種機電一體型馬達單元，具備：

馬達，其具有金屬制的馬達外殼；和

馬達控制裝置，其以在軸向與所述馬達對置的方式配置于所述馬達外殼的外側(cè)，并包括驅(qū)動單元和金屬制的罩部件，所述驅(qū)動單元包括用于驅(qū)動控制所述馬達的驅(qū)動電路，所述罩部件收容所述驅(qū)動單元，

其中，所述驅(qū)動單元包括：

基板，其具有與所述馬達外殼對置的第一主表面、和位于與所述第一主表面相反的一側(cè)的第二主表面；

半導(dǎo)體芯片，其與所述基板的所述第二主表面接合，包括構(gòu)成所述驅(qū)動電路的一部分的開關(guān)元件，所述半導(dǎo)體芯片具有在所述軸向與所述基板的所述第二主表面對置的第一端部、和位于與所述第一端部相反的一側(cè)的第二端部；以及

平滑電容器，其與所述基板的所述第二主表面接合，構(gòu)成所述驅(qū)動電路的一部分，并用于將向所述半導(dǎo)體芯片施加的電壓平滑化，所述平滑電容器具有在所述軸向與所述基板的所述第二主表面對置的第三端部、以及位于與所述第三端部相反的一側(cè)并且位于在所述軸向相比所述半導(dǎo)體芯片的所述第二端部遠離所述基板的所述第二主表面的位置的第四端部，

所述罩部件包括：

對置壁，其被配置為在所述軸向與所述基板的所述第二主表面對置，并且在與所述軸向正交的方向與所述平滑電容器對置，所述對置壁在所述軸向的所述平滑電容器的所述第三端部與所述第四端部之間的位置與所述半導(dǎo)體芯片熱連接；和

連接部，其從所述軸向觀察相比所述基板的周緣配置于外側(cè)，從所述對置壁的周緣朝向所述馬達外殼側(cè)延伸，并使所述對置壁與所述馬達外殼熱連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機電一體型馬達單元，其中，還包括：

金屬制的散熱器，其配置于所述馬達外殼與所述驅(qū)動單元之間；和

多個電子部件，它們與所述基板的所述第一主表面接合，并構(gòu)成所述驅(qū)動電路的一部分，

所述散熱器在所述馬達外殼與所述基板的所述第一主表面之間使所述多個電子部件與所述馬達外殼熱連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的機電一體型馬達單元，其中，

所述散熱器通過與所述罩部件連結(jié)而構(gòu)成與所述罩部件一起收容所述驅(qū)動單元的外殼，

所述罩部件的所述連接部經(jīng)由所述散熱器與所述馬達外殼熱連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項所述的機電一體型馬達單元，其中，

若以所述馬達的軸線為基準(zhǔn)，則所述半導(dǎo)體芯片在所述基板的所述第二主表面接合于相比所述平滑電容器靠徑向外側(cè)的位置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中的任一項所述的機電一體型馬達單元，其中，

在所述罩部件的所述對置壁，形成有供所述平滑電容器貫通的貫通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的機電一體型馬達單元，其中，

所述機電一體型馬達單元還包括封閉部件，所述封閉部件以覆蓋所述平滑電容器的方式封閉所述貫通孔。