[發(fā)明專利]工件定位裝置及工件測量方法

在審

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• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN109141300A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設計）人: 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學澤;羅明浩;陳文慶
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: G01B21/00
• 分類號: G01B21/00;B25B11/00
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 潘彥君;吳敏

一種工件定位裝置及工件測量方法，所述裝置包括:夾具本體，適于套接在待測工件內(nèi)部，卡持所述待測工件，且所述夾具本體包含安裝部；緊固件，適于與所述夾具本體的安裝部配合連接，將所述夾具本體固定在工作臺上。采用上述方案，可以提高對工件的檢測效率。

技術領域

本發(fā)明實施例涉及機械領域，尤其涉及一種工件定位裝置及工件測量方法。

背景技術

在工件的生產(chǎn)及使用過程中，有時需要對工件的三維尺寸進行測量。例如，采用三坐標測量機來測量產(chǎn)品的三維尺寸。三坐標測量機是一種自動檢測工件三維尺寸的設備，在測量工件的三維尺寸前需要為被測量的工件建立一個坐標系。

例如，可以采用三坐標測量機測量半導體生產(chǎn)用化學機械研磨法用(ChemicalMechanical Polishing，CMP)保持環(huán)的三維尺寸。

采用三坐標測量機測量工件三維尺寸時，由于每一次工件的放置位置不同，故每測量一次，均需要建立一次坐標系，而建立一次坐標系需要耗費很長時間，檢測效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術問題是如何提高對工件的檢測效率。

為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例提供一種工件定位裝置，包括：夾具本體，適于套接在待測工件內(nèi)部，卡持所述待測工件，且所述夾具本體包含安裝部；緊固件，適于與所述夾具本體的安裝部配合連接，將所述夾具本體固定在工作臺上。

可選地，所述夾具本體與所述待測工件的接觸面的形狀為圓形，所述待測工件為待測環(huán)體工件。

可選地，所述夾具本體的外直徑略小于所述待測環(huán)體工件的內(nèi)直徑。

可選地，所述裝置還包括：環(huán)形彈性體，設置于所述夾具本體與所述待測環(huán)體工件之間。

可選地，所述夾具本體的構造包括以下任意一種：圓錐型、圓面型及圓環(huán)型。

可選地，所述夾具本體還包括：凸出部，設置于所述夾具本體的外部邊緣側，與所述待測環(huán)體工件上的凹陷部卡合。

可選地，所述待測環(huán)體工件為半導體生產(chǎn)用化學機械研磨法用保持環(huán)。

可選地，所述安裝部為安裝孔。

可選地，所述夾具本體為圓面型構造時，所述安裝孔的數(shù)目為一個，設置于所述夾具本體的中心位置。

可選地，所述夾具本體為圓環(huán)型構造時，所述安裝部設置在所述夾具本體的環(huán)形面上。

可選地，所述安裝部的數(shù)目至少2個。

可選地，所述緊固件為銷子。

本發(fā)明實施例還提供一種工件測量方法，包括：將待測工件套接于固定在工作臺上的工件定位裝置的外部；采用所述工件定位裝置所處位置對應的坐標系，對待測工件進行測量。

可選地，所述工作臺為三坐標測量機的工作臺。

可選地，所述待測工件為半導體生產(chǎn)用化學機械研磨法用保持環(huán)。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明實施例的技術方案具有以下有益效果：

采用的工件定位裝置包括夾具本體及緊固件。通過緊固件與夾具本體上的安裝部的配合連接，可以將夾具本體固定在工作臺上。將待測工件套接在夾具本體外部，夾具本體可以卡持所述待測工件。由于可以將定位裝置固定在同一位置，而待測工件套接在夾具本體外部，從而在每次放置待測工件時，均可以將待測工件放置在同一位置，故后續(xù)測量過程中可以繼續(xù)使用已建立的坐標系，而無須重新建立新的坐標系，故可以提高對工件的檢測效率。

進一步地，在夾具本體的外部邊緣側設有凸出部，所述凸出部可以與待測環(huán)體工件上的凹陷部卡合，從而可以進一步提高對待測環(huán)體工件固定的穩(wěn)定性，以提高測量精確度。