[發明專利]加工位置校正裝置及其方法

有效

• 申請號: 201710462645.0
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107529278B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 許俊圭;李京俊;金度勛
• 申請（專利權）人: AP系統股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;嚴星鐵

本發明涉及當進行印刷電路板材料孔加工時，測定材料變形程度，基于此，計算誤差校正式來使設計上的加工孔位置和實際加工孔位置之間的誤差發生偏差最小化，以此加工精密度提高的加工位置校正裝置及其方法，加工位置校正方法包括：接收用于印刷電路板材料加工的設計圖，從上述接收的設計圖提取對準標記設計信息的步驟；利用成像裝置來提取印刷電路板材料的對準標記的實際坐標位置信息的步驟；以上述對準標記設計信息和上述實際坐標位置信息為基礎來計算用于補償基于材料變形的加工孔位置的位置補償值的步驟：以及通過在上述計算的位置補償值對加工孔位置坐標進行校正的步驟，以此體現用于印刷電路板材料的孔加工的加工位置校正方法。

技術領域

本發明涉及加工位置校正裝置及其方法，尤其，涉及當加工印刷電路板材料孔時，測定材料變形程度，基于此，計算誤差校正式來使設計上的加工孔位置和實際加工孔位置之間的誤差發生偏差最小化，以此使加工精密度提高的加工位置校正裝置及其方法。

背景技術

最近，隨著智能手機、筆記本電腦、平板電腦等電子裝置的輕量化小型化，需要印刷電路板(PCB，Printed Circuit Board)及柔性印刷電路板(FPCB，Flexible PrintedCircuit Board)的高像素及精密化。

以往，為了加工對應多層印刷電路基板的層間連接通路的小孔及特殊通孔(viahole)而主要使用機械鉆孔機(Mechanical Drill)，最近，因這種高像素及精密化的要求，主要使用激光技工裝置。激光加工裝置為為了在多層基板的電子設備連接各個層而利用激光束來對小孔及特殊通孔進行穿孔的裝置。

使用機械鉆孔機或激光鉆孔裝置來在印刷電路板加工孔，利用在加工面設計馬達進行移動的路徑的印刷電路板設計圖。

通常，當印刷電路板材料孔加工時，加工孔位置通過材料外圍的4點或其以上的對準標記識別來讀取坐標，以對準標記坐標為基準，通過印刷電路板設計加工孔坐標的數據校正來生成得到校正的加工孔坐標，基于此，執行印刷電路板孔加工。

用于在印刷電路基板加工孔的現有技術為以下的(專利文獻1)至(專利文獻4)。

(專利文獻1)中公開的現有技術包括：影像成像部，使包括孔的影像成像；孔信息判斷部，從鉆孔機的位置和安裝于鉆孔機的比特(bit)的直徑求出通過鉆孔機形成于印刷電路板的孔(hole)的大小及位置；以及位置控制部，比較影像成像部成像的孔的位置及帶下和孔信息判斷部求出的孔的位置及大小來調節鉆孔機的位置，以使通過鉆孔機形成的孔的中心與上述孔的中心一致，將上述調節的位置確定為鉆孔機的基準位置，確定印刷電路板加工用鉆孔機的位置和印刷電路板設計值。

通過這種結構，謀求因節約工作時間的生產性提高，并可減少部件數量，從而可節儉生產成本。

并且，(專利文獻2)中公開的現有技術包括：識別形成于作為激光加工對象的板狀的基板邊緣的對準標記來計算絕對坐標的步驟；將計算的上述絕對坐標存儲為基準位置信息；沿著形成于上述板狀的基板的橫向或縱向的圖案來移動多個光學拾取單元的步驟；將通過上述多個光學拾取單元檢測的上述圖案的坐標存儲為誤差位置信息的步驟；以及比較上述基準位置信息和誤差位置信息來修改實際加工位置信息的的步驟，利用光學拾取器的加工誤差校正方法。

通過這種結構，可很大成都提高利用激光等的基板加工速度。

并且，(專利文獻3)中公開的現有技術中，通孔加工工序中，為了去除印刷電路板的絕緣體，當需要的適當激光照射數為N，光束尺寸為B，能量為P，脈沖寬度為W時，與激光照射數N的減少量成反比，增加上述激光的照射的基準能量P，與激光照射數N的減少量成反比，減少激光照射的光束尺寸B，來減少用于通孔加工的激光照射數N。

通過這種結構，用于通孔加工的激光穿孔加工工序中，可通過減少激光照射數來提高生產性。