[發(fā)明專利]加工位置校正裝置及其方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710462645.0
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107529278B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 許俊圭;李京俊;金度勛
• 申請（專利權）人: AP系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權代理有限公司 11243
• 代理人: 丁文蘊;嚴星鐵

1.一種加工位置校正裝置，用于加工印刷電路板材料的孔，其特征在于，

包括：

對準標記設計信息提取部，從用于印刷電路板材料加工的設計圖提取對準標記設計信息；

對準標記坐標提取部，利用拍攝裝置來提取印刷電路板材料的對準標記的實際坐標位置信息；

位置補償值計算單元，以上述對準標記設計信息及實際坐標位置信息為基礎來計算用于補償基于材料變形的加工孔位置的補償值；

加工孔坐標校正部，通過在上述位置補償值計算單元計算的位置補償值校正加工孔位置坐標，

上述位置補償值計算單元包括：

虛擬材料變化曲線計算部，以上述對準標記設計信息和上述實際坐標位置信息為基礎來計算用于推定材料的變化的虛擬材料變化曲線式；以及

加工區(qū)域分割部，利用在上述虛擬材料變化曲線計算部計算的虛擬材料變化曲線式來分割整體加工孔區(qū)域，

上述加工孔坐標校正部在分割的各個區(qū)域獲取虛擬分割區(qū)域的基準點，利用與所獲取的基準點相應的虛擬分割區(qū)域坐標來通過雙線性插值對加工孔坐標進行校正。

2.根據(jù)權利要求1所述的加工位置校正裝置，其特征在于，上述拍攝裝置使用拍攝用于孔加工的印刷電路板材料來獲取印刷電路板材料影像的視覺攝像頭。

3.根據(jù)權利要求1所述的加工位置校正裝置，其特征在于，上述虛擬材料變化曲線計算部在實際印刷電路板材料的對準標記設計信息追加任意的對準標記來通過虛擬材料變化曲線式計算經(jīng)過對準標記坐標的虛擬線。

4.根據(jù)權利要求3所述的加工位置校正裝置，其特征在于，上述虛擬材料變化曲線式基于上述對準標記設計信息和上述實際坐標位置信息來通過2次曲線式推定來計算，或者通過分段樣條插值計算。

5.根據(jù)權利要求3所述的加工位置校正裝置，其特征在于，上述材料變化曲線式基于上述對準標記設計信息和上述實際坐標位置信息來通過N(N≥3)次多項式推定來計算。

6.根據(jù)權利要求1所述的加工位置校正裝置，其特征在于，上述加工區(qū)域分割部基于虛擬材料變化曲線式，以接近線形的形態(tài)對整體加工孔區(qū)域進行區(qū)域分割。

7.根據(jù)權利要求1所述的加工位置校正裝置，其特征在于，上述加工區(qū)域分割部基于虛擬材料變化曲線式，以四邊形形態(tài)對整體加工孔區(qū)域進行區(qū)域分割。

8.一種加工位置校正方法，用于印刷電路板材料的孔加工，其特征在于，

包括：

步驟(a)，接收用于印刷電路板材料加工的設計圖，從所接收的上述設計圖提取對準標記設計信息；

步驟(b)，利用成像裝置來提取印刷電路板材料的對準標記的實際坐標位置信息；

步驟(c)，以上述對準標記設計信息和上述實際坐標位置信息為基礎來計算用于補償基于材料變形的加工孔位置的位置補償值：以及

步驟(d)，通過在上述步驟(c)中計算的位置補償值對加工孔位置坐標進行校正，

上述步驟(c)包括：

步驟(c1)，以上述對準標記設計信息和上述實際坐標位置信息為基礎，計算用于推定材料的變化的虛擬材料變化曲線式；以及

步驟(c2)，利用在上述步驟(c)中計算的虛擬材料變化曲線式來分割整體加工孔區(qū)域，

在上述步驟(d)中，在分割的各個區(qū)域獲取虛擬分割區(qū)域的基準點，利用與所獲取的基準點相應的虛擬分割區(qū)域坐標來通過雙線性插值對加工孔坐標進行校正。

9.根據(jù)權利要求8所述的加工位置校正方法，其特征在于，在上述步驟(c1)中，在實際印刷電路板材料的對準標記設計信息追加任意的對準標記來通過虛擬材料變化曲線式計算經(jīng)過對準標記坐標的虛擬線。

10.根據(jù)權利要求8所述的加工位置校正方法，其特征在于，在上述步驟(c1)中，基于上述對準標記設計信息和上述實際坐標位置信息來推定2次曲線來計算虛擬材料變化曲線式，或者通過分段樣條插值來計算虛擬材料變化曲線式。