[發明專利]基板處理裝置

有效

• 申請號: 201710462496.8
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN107527838B
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 佐藤昌治;天久賢治
• 申請（專利權）人: 株式會社斯庫林集團
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 宋曉寶;向勇

1.一種基板處理裝置，其中，

包括：

多個夾具構件，通過將基板夾持為水平而將上述基板保持為水平的姿勢；

支撐構件，支撐上述夾具構件；

緊固構件，具有導電性，將上述夾具構件緊固在上述支撐構件上；以及

夾具開閉機構，在多個上述夾具構件按壓于上述基板的外周部的關閉狀態，與解除多個上述夾具構件對上述基板的按壓的打開狀態之間對多個上述夾具構件進行切換，

多個上述夾具構件中的至少一個包括：

導電性構件，具有導電性，包括按壓于上述基板的外周部的基板接觸部；

芯材，電阻率高于所述導電性構件的電阻率，支撐上述導電性構件，并利用上述緊固構件緊固在上述支撐構件上；以及

通電構件，形成不通過上述芯材并從上述基板接觸部向上述緊固構件延伸的接地路徑的一部分，經由上述接地路徑使上述基板接地，

所述導電性構件覆蓋所述芯材，

所述通電構件與所述緊固構件以及所述導電性構件都接觸。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其中，

上述基板處理裝置還包括熱源，上述熱源配置于由多個上述夾具構件保持的上述基板的上方，

上述導電性構件包括露出部，在多個上述夾具構件按壓于上述基板的外周部時，上述露出部在俯視下未被上述基板覆蓋，

多個上述夾具構件中的至少一個還包括夾具蓋，上述夾具蓋安裝在上述導電性構件上，在俯視下覆蓋上述露出部。

3.根據權利要求2所述的基板處理裝置，其中，

上述夾具蓋在俯視下覆蓋上述露出部的整個區域。

4.根據權利要求2或3所述的基板處理裝置，其中，

上述芯材的軟化溫度高于上述導電性構件的軟化溫度。

5.根據權利要求2或3所述的基板處理裝置，其中，

上述通電構件包括上側相向部，上述上側相向部從上述夾具蓋的上方與上述夾具蓋相向，

上述夾具蓋包括下側相向部，上述下側相向部從上述芯材的下方與上述芯材相向。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的基板處理裝置，其中，

上述芯材包括：涂敷層，由樹脂形成；以及被涂敷構件，由上述涂敷層覆蓋外表面整個區域。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的基板處理裝置，其中，

上述芯材形成有緊固構件插入孔，上述緊固構件插入孔在上下方向上貫通上述芯材，

上述通電構件配置于插入上述緊固構件插入孔的上述緊固構件的上方，堵塞上述緊固構件插入孔。

8.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其中，

上述導電性構件形成有蓋插入孔，上述蓋插入孔從上述緊固構件插入孔向上方延伸，

上述通電構件插入上述緊固構件插入孔及蓋插入孔雙方。

9.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其中，

多個上述夾具構件的至少一個還包括環狀的密封構件，上述密封構件包圍上述緊固構件插入孔的中心線，密閉上述通電構件的周圍的間隙。

10.根據權利要求1至3中任一項所述的基板處理裝置，其中，

上述通電構件形成有插入孔，上述插入孔向上方凹陷而形成，

上述緊固構件包括頭部，上述頭部插入上述插入孔。

11.根據權利要求10所述的基板處理裝置，其中，

上述通電構件利用設置于上述插入孔的內螺紋和設置于上述頭部的外螺紋與上述緊固構件連結。