[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201710462496.8 | 申請日: | 2017-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN107527838B | 公開(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發明(設計)人: | 佐藤昌治;天久賢治 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 宋曉寶;向勇 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
本發明提供一種基板處理裝置,包括:多個夾具構件(13),通過將基板(W)夾持為水平而將基板(W)保持為水平的姿勢;支撐構件(59),支撐夾具構件(13);緊固構件(43),將夾具構件(13)緊固在支撐構件(59)上。夾具構件(13)包括:導電性構件(41),包括按壓于基板(W)的外周部的基板接觸部(71);芯材(40),支撐導電性構件(41),由緊固構件(43)緊固在支撐構件(59)上;以及通電構件(44),形成不通過芯材(40)并從基板接觸部(71)向緊固構件(43)延伸的接地路徑(95)的一部分,經由接地路徑(95)使基板(W)接地。
技術領域
本發明涉及對基板進行處理的基板處理裝置。作為處理對象的基板,例如包括半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、等離子體顯示器用基板、FED(Field Emission Display:場發射顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板等。
背景技術
在半導體裝置或液晶顯示裝置等的制造工序中,使用對半導體晶片或液晶顯示裝置用玻璃基板等基板進行處理的基板處理裝置。在日本國特開2014-241390號公報中公開了一種一張一張進行處理的單張式的基板處理裝置。
該基板處理裝置具備:旋轉卡盤,其一邊將基板保持為水平,一邊使基板以通過基板的中央部的鉛垂的旋轉軸線為中心旋轉;噴嘴,其朝向基板的上表面噴出藥液或沖洗液等的處理液;以及紅外線加熱器,其朝向基板的上表面發光。旋轉卡盤具備按壓在基板的外周部的多個卡盤銷。
卡盤銷包括具有導電性的導電性構件和覆蓋導電性構件的銷蓋。日本國特開2014-241390號公報的圖10所示的導電性構件,由兩個構件構成。一個構件為按壓在基板的外周部的把持部,另一個構件為保持把持部的保持部。把持部及保持部均具有導電性。保持部與夾具開閉機構的驅動軸連結。
在日本國特開2014-241390號公報中,為防止基板帶電,導電性構件的把持部及保持部具有導電性。即,不僅是按壓在基板的外周部的把持部,保持把持部的保持部也具有導電性。因此,不能用導電性材料以外的材料形成保持部,因此材料的選擇范圍變窄。
發明內容
因此,本發明的一個目的在于,提高用于夾具構件的材料的選擇自由度,并防止基板帶電。
本發明的一實施方式提供基板處理裝置,其中,包括:多個夾具構件,其通過將基板夾持為水平而將上述基板保持為水平的姿勢;支撐構件,其支撐上述夾具構件;緊固構件,其將上述夾具構件緊固在上述支撐構件上;以及夾具開閉機構,其在多個上述夾具構件按壓于上述基板的外周部的關閉狀態,與解除多個上述夾具構件對上述基板的按壓的打開狀態之間對多個上述夾具構件進行切換,多個上述夾具構件的至少一個包括:導電性構件,其具有導電性,包括按壓于上述基板的外周部的基板接觸部;芯材,其支撐上述導電性構件,并利用上述緊固構件緊固在上述支撐構件上;以及通電構件,其形成不通過上述芯材并從上述基板接觸部向上述緊固構件延伸的接地路徑的一部分,經由上述接地路徑使上述基板接地。通電構件可以是與緊固構件不同的一個以上的構件,也可以是與緊固構件一體的構件。
根據該結構,夾具構件的芯材由緊固構件緊固在支撐構件上,夾具構件的導電性構件由芯材支撐。當夾具開閉機構將多個夾具構件切換為關閉狀態時,導電性構件的基板接觸部按壓于基板的外周部,從而使基板保持為水平的姿勢。此時,基板經由從基板接觸部向緊固構件延伸的接地路徑接地。由此,能夠防止基板帶電。而且,夾具構件的通電構件形成繞過芯材的接地路徑的一部分,因此芯材無需具有導電性。因此,能夠提高芯材的材料的自由度。
在上述實施方式,也可以在上述基板處理裝置中增加以下的特征中的至少一個特征。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社斯庫林集團,未經株式會社斯庫林集團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710462496.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





