[發(fā)明專利]封裝元件及其制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710458067.3
• 申請(qǐng)日: 2017-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN107275459A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林書弘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市科藝星光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237
• 代理人: 官建紅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝的技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種封裝元件及其制造方法。

背景技術(shù)

CSP(Chip Scale Package)封裝即為晶片級(jí)封裝，是半導(dǎo)體晶片封裝的一種方式，CSP LED封裝技術(shù)具有散熱性能更佳簡(jiǎn)化了基板且產(chǎn)品的可靠度大大的提升的優(yōu)點(diǎn)。現(xiàn)有技術(shù)中的CSP LED封裝為無基板無支架的五面發(fā)光的結(jié)構(gòu)，在某些光源應(yīng)用的領(lǐng)域內(nèi)對(duì)于出光角度和出光均勻度等均有較高的要求，例如手機(jī)閃光燈、汽車照明燈、舞臺(tái)燈、工礦燈和手電筒燈等領(lǐng)域，并且在這些領(lǐng)域內(nèi)有些產(chǎn)品不需要較大功率的光源。現(xiàn)有技術(shù)中，一般采用圍壩解決出光角度和出光均勻度的問題，但是圍壩的安裝工藝復(fù)雜且圍壩的厚度和均勻度不易控制，從而導(dǎo)致出光角度和出光均勻度達(dá)不到要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種封裝元件及其制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的圍壩的安裝工藝復(fù)雜且圍壩的厚度和均勻度不易控制，導(dǎo)致出光角度和出光均勻度達(dá)不到要求的技術(shù)問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：提供一種封裝元件的制造方法，包括如下步驟：

圍壩安裝，將具有若干網(wǎng)孔的隔離網(wǎng)模置于點(diǎn)膠模具上，所述點(diǎn)膠模具包括第一基板和設(shè)于所述第一基板上的若干第一凸起塊，所述第一凸起塊設(shè)于所述網(wǎng)孔內(nèi)且與所述網(wǎng)孔一一對(duì)應(yīng)，向所述網(wǎng)孔內(nèi)注入圍壩膠體并固化形成圍壩；

固晶，拆除所述點(diǎn)膠模具后，所述隔離網(wǎng)模與板體模具合模，在所述圍壩中固定晶片；

注膠封裝，在所述圍壩中注入封裝膠體并固化形成封裝元件；

脫模，拆除所述板體模具并將隔離網(wǎng)模和所述封裝元件分離。

進(jìn)一步地，所述隔離網(wǎng)模和所述點(diǎn)膠模具的外表面均涂覆有脫模材料。

進(jìn)一步地，所述第一凸起塊的體積小于所述第一網(wǎng)孔的容積。

進(jìn)一步地，所述圍壩安裝步驟中，所述圍壩膠體經(jīng)烘烤固化形成圍壩，所述圍壩膠體的烘烤溫度為100攝氏度至200攝氏度，烘烤時(shí)間為半小時(shí)至3小時(shí)。

進(jìn)一步地，所述板體模具靠近所述隔離網(wǎng)模的一側(cè)貼設(shè)有膠紙，所述板體模具與所述隔離網(wǎng)模之間通過膠紙粘貼固定。

進(jìn)一步地，在所述脫模步驟中，通過下壓所述脫模模具對(duì)所述封裝元件進(jìn)行脫模，所述脫模模具包括第二基板和設(shè)于所述第二基板上的若干第二凸起塊，所述第二凸起塊與所述封裝元件一一對(duì)應(yīng)。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種封裝元件，應(yīng)用上述的封裝元件的制造方法制作，所述封裝元件用于貼裝于電路板上，所述封裝元件包括晶片、設(shè)于所述晶片一側(cè)的焊盤組件、封裝于所述晶片和所述焊盤組件外側(cè)的封裝膠以及圍合于所述封裝膠外側(cè)的圍壩，所述焊盤組件包括正焊盤、負(fù)焊盤以及用于連接所述電路板和所述正焊盤以及所述負(fù)焊盤的金屬片，所述金屬片與所述正焊盤和所述負(fù)焊盤一一對(duì)應(yīng)連接，所述金屬片的面積大于或等于所述正焊盤或所述負(fù)焊盤的面積。

進(jìn)一步地，所述圍壩的高度與所述封裝膠的高度相同。

進(jìn)一步地，所述金屬片的數(shù)量為兩個(gè)，兩個(gè)所述金屬片分別與所述正焊盤以及所述負(fù)焊盤相連接，兩個(gè)所述金屬片之間的間隙大于或等于所述正焊盤和所述負(fù)焊盤之間的間隙。

進(jìn)一步地，所述金屬片靠近所述晶片的一側(cè)面設(shè)置有高鍍反射層。

本發(fā)明提供的封裝元件及其制造方法的有益效果在于：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明封裝元件及其制造方法，通過在若干個(gè)網(wǎng)孔的內(nèi)部設(shè)置第一凸起塊，然后再在網(wǎng)孔和第一凸起塊之間進(jìn)行注膠從而形成圍壩，通過圍壩的位置對(duì)固定晶片的操作進(jìn)行限位，有效的避免了晶片的位置超過圍壩，使得晶片的位置固定更加精確，最后在進(jìn)行注膠封裝和脫模處理，有效的保證了圍壩的高度與封裝膠體的高度一致，降低了對(duì)注膠操作中操作精度的要求。并且采用多種模具的配合批量的生產(chǎn)，能夠更加方便的進(jìn)行大批量的生產(chǎn)，并且能夠更好的對(duì)晶片、封裝膠體相對(duì)于圍壩的位置進(jìn)行限定，有效的保證了光學(xué)設(shè)計(jì)的出光角度和光色均勻度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝元件的制造方法中圍壩安裝步驟的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝元件的制造方法中固晶步驟的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的封裝元件的制造方法中注膠封裝步驟的結(jié)構(gòu)示意圖；