[發明專利]封裝元件及其制造方法

在審

• 申請號: 201710458067.3
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107275459A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 林書弘
• 申請（專利權）人: 深圳市科藝星光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 官建紅

1.封裝元件的制造方法，其特征在于：包括如下步驟：

圍壩安裝，將具有若干網孔的隔離網模置于點膠模具上，所述點膠模具包括第一基板和設于所述第一基板上的若干第一凸起塊，所述第一凸起塊設于所述網孔內且與所述網孔一一對應，向所述網孔內注入圍壩膠體并固化形成圍壩；

固晶，拆除所述點膠模具后，所述隔離網模與板體模具合模，在所述圍壩中固定晶片；

注膠封裝，在所述圍壩中注入封裝膠體并固化形成封裝元件；

脫模，拆除所述板體模具并將隔離網模和所述封裝元件分離。

2.如權利要求1所述的封裝元件的制造方法，其特征在于：所述隔離網模和所述點膠模具的外表面均涂覆有脫模材料。

3.如權利要求1所述的封裝元件的制造方法，其特征在于：所述第一凸起塊的體積小于所述第一網孔的容積。

4.如權利要求1所述的封裝元件的制造方法，其特征在于：所述圍壩安裝步驟中，所述圍壩膠體經烘烤固化形成圍壩，所述圍壩膠體的烘烤溫度為100攝氏度至200攝氏度，烘烤時間為半小時至3小時。

5.如權利要求5所述的封裝元件的制造方法，其特征在于：所述板體模具靠近所述隔離網模的一側貼設有膠紙，所述板體模具與所述隔離網模之間通過膠紙粘貼固定。

6.如權利要求1至5任一項所述的封裝元件的制造方法，其特征在于：在所述脫模步驟中，通過下壓所述脫模模具對所述封裝元件進行脫模，所述脫模模具包括第二基板和設于所述第二基板上的若干第二凸起塊，所述第二凸起塊與所述封裝元件一一對應。

7.封裝元件，應用權利要求1至6任一項所述的封裝元件的制造方法制作，所述封裝元件用于貼裝于電路板上，其特征在于：所述封裝元件包括晶片、設于所述晶片一側的焊盤組件、封裝于所述晶片和所述焊盤組件外側的封裝膠以及圍合于所述封裝膠外側的圍壩，所述焊盤組件包括正焊盤、負焊盤以及用于連接所述電路板和所述正焊盤以及所述負焊盤的金屬片，所述金屬片與所述正焊盤和所述負焊盤一一對應連接，所述金屬片的面積大于或等于所述正焊盤或所述負焊盤的面積。

8.如權利要求7所述的封裝元件，其特征在于：所述圍壩的高度與所述封裝膠的高度相同。

9.如權利要求7所述的封裝元件，其特征在于：所述金屬片的數量為兩個，兩個所述金屬片分別與所述正焊盤以及所述負焊盤相連接，兩個所述金屬片之間的間隙大于或等于所述正焊盤和所述負焊盤之間的間隙。

10.如權利要求7所述的封裝元件，其特征在于：所述金屬片靠近所述晶片的一側面設置有高鍍反射層。