[發明專利]真空吸頭和抓取和安放裝置

有效

• 申請號: 201710457211.1
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107275275B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 方定昌;歐翔
• 申請（專利權）人: 英特爾產品（成都）有限公司;英特爾公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376
• 代理人: 楊勝軍

本發明提供一種真空吸頭和抓取和安放裝置。真空吸頭包括盤體、形成在所述盤體上的中心通孔、形成在所述盤體中并且從所述中心通孔向著周邊延伸的至少一條氣體通道、以及形成在所述盤體的底側并且與相應氣體通道連通的至少一個通氣孔，其中，所述中心通孔和所述至少一個通氣孔中的至少一個孔能夠安裝吸嘴，所述中心通孔和所述至少一個通氣孔中的其它孔能夠由塞子可取下地封閉。根據本發明可以顯著地減少備件采購成本和備件管理成本，而且可以顯著縮短停機時間、提高生產效率。

技術領域

本發明涉及半導體芯片制造和封裝測試過程中用于抓取和安放晶片或芯片的抓取和安放裝置，尤其涉及用于抓取和安放裝置的真空吸頭。

背景技術

在半導體工業中，無論是芯片的制造過程還是芯片制造后的封裝測試過程都需要利用抓取和安放裝置將晶片或芯片從一個工位取走并且轉移和放置在下一個工位，以便進行下一工序的加工或處理。例如，在芯片測試分選機中，就需要利用抓取和安放裝置將芯片從加熱工位取走并且轉移和放置在測試工位、以及在測試完成之后將芯片從測試工位取走并且轉移和放置在接收盤。抓取和安放裝置通常包括機械手臂和安裝到機械手臂上的真空吸頭。真空吸頭大體包括盤體和安裝到盤體上并且通過與諸如真空發生器的設備連通的吸嘴。需要抓取芯片時，在吸嘴內產生負壓以吸住芯片。在芯片被轉移到預定工位時，使吸嘴內由負壓變成零氣壓或稍微正的氣壓，芯片脫離吸嘴被放置在預定工位上。

在現有的真空吸頭上，對應于特定規格的晶片或芯片，通常在盤體的固定位置上設置一個或多個吸嘴，以與這種特定規格的晶片或芯片的尺寸適配。如果晶片或芯片的規格發生變化，必須更換吸嘴位置也發生改變的新的真空吸頭，以適配規格改變的晶片或芯片的尺寸。按照這種方式，需要準備多種規格的真空吸頭，這不僅顯著地增加了備件采購成本和備件管理成本，而且更換真空吸頭需要耗費大量時間，導致停機時間顯著延長，降低了生產效率。

因而，需要對現有的真空吸頭進行改進。

發明內容

本發明的一個目的就是要提出一種改進的真空吸頭，這種真空吸頭不僅可以顯著地減少備件采購成本和備件管理成本，而且可以顯著縮短停機時間、提高生產效率。

為此，根據本發明的一方面，提供一種真空吸頭，包括：

盤體；

形成在所述盤體上的中心通孔；

形成在所述盤體中并且從所述中心通孔向著周邊延伸的至少一條氣體通道；

形成在所述盤體的第一側并且與相應氣體通道連通的至少一個通氣孔；

其中，所述中心通孔和所述至少一個通氣孔中的至少一個孔能夠安裝吸嘴，所述中心通孔和所述至少一個通氣孔中的其它孔能夠由塞子可取下地封閉。

優選地，所述真空吸頭包括多條氣體通道，所述多條氣體通道沿著徑向呈放射狀形成在所述盤體中。

優選地，所述真空吸頭包括與每條氣體通道連通的多個通氣孔，所述多個通氣孔沿著每條氣體通道均勻地形成。

優選地，所述真空吸頭包括四條氣體通道，相鄰的氣體通道相互成直角地延伸。

優選地，所述盤體包括基體和可取下地設置在所述基體上的吸嘴保持架，其中，所述中心通孔、所述氣體通道以及所述通氣孔都形成在所述吸嘴保持架上。

優選地，在所述基體上形成與所述吸嘴保持架形狀相對應的凹部，用于安放所述吸嘴保持架。

優選地，所述吸嘴保持架為X形或十字形。

優選地，在所述基體的與所述第一側相反的第二側上與所述凹部相對應的位置上形成有加強部。

優選地，所述真空吸頭還包括引導銷，在所述盤體上沒有形成所述中心通孔和所述氣體通道的部位形成多個均勻分布的接收孔，用于可取下地安放所述引導銷。