[發明專利]真空吸頭和抓取和安放裝置有效
| 申請號: | 201710457211.1 | 申請日: | 2017-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN107275275B | 公開(公告)日: | 2018-05-29 |
| 發明(設計)人: | 方定昌;歐翔 | 申請(專利權)人: | 英特爾產品(成都)有限公司;英特爾公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京永新同創知識產權代理有限公司 11376 | 代理人: | 楊勝軍 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 中心通孔 盤體 真空吸頭 通氣孔 抓取 安放裝置 氣體通道 塞子 備件采購 備件管理 生產效率 周邊延伸 停機 吸嘴 連通 封閉 | ||
1.一種真空吸頭(1),包括:
盤體(3);
形成在所述盤體(3)上的中心通孔(5);
形成在所述盤體(3)中并且從所述中心通孔(5)向著周邊延伸的至少一條氣體通道(7);
形成在所述盤體(3)的第一側(9)并且與相應氣體通道(7)連通的至少一個通氣孔(11);
其中,所述中心通孔(5)和所述至少一個通氣孔(11)中的至少一個孔能夠安裝吸嘴(15),所述中心通孔(5)和所述至少一個通氣孔(11)中的其它孔能夠由塞子(13)可取下地封閉;
其中,所述盤體(3)包括基體(17)和可取下地設置在所述基體(17)上的吸嘴保持架(19),其中,所述中心通孔(5)、所述氣體通道(7)以及所述通氣孔(11)都形成在所述吸嘴保持架(19)上。
2.根據權利要求1所述的真空吸頭(1),其特征在于,所述真空吸頭(1)包括多條氣體通道(7),所述多條氣體通道(7)沿著徑向呈放射狀形成在所述盤體(3)中。
3.根據權利要求1所述的真空吸頭(1),其特征在于,所述真空吸頭(1)包括與每條氣體通道(7)連通的多個通氣孔(11),所述多個通氣孔(11)沿著每條氣體通道(7)均勻地形成。
4.根據權利要求1所述的真空吸頭(1),其特征在于,所述真空吸頭(1)包括四條氣體通道(7),相鄰的氣體通道(7)相互成直角地延伸。
5.根據權利要求1所述的真空吸頭(1),其特征在于,在所述基體(17)上形成與所述吸嘴保持架(19)形狀相對應的凹部(23),用于安放所述吸嘴保持架(19)。
6.根據權利要求1所述的真空吸頭(1),其特征在于,所述吸嘴保持架(19)為X形或十字形。
7.根據權利要求5所述的真空吸頭(1),其特征在于,在所述基體(17)的與所述第一側相反的第二側上與所述凹部(23)相對應的位置上形成有加強部(31)。
8.根據權利要求1所述的真空吸頭(1),其特征在于,所述真空吸頭(1)還包括引導銷(27),在所述盤體(3)上沒有形成所述中心通孔(5)和所述氣體通道(7)的部位形成多個均勻分布的接收孔(29),用于可取下地安放所述引導銷(27)。
9.根據權利要求1所述的真空吸頭(1),其特征在于,在所述盤體(3)的與所述第一側相反的第二側上安裝有鋼或鐵制成的連接板(35),以實現磁性聯接。
10.一種抓取和安放裝置,包括:
機械手臂;以及
安裝到所述機械手臂上的如權利要求1-9任一所述的真空吸頭(1)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





