[發明專利]殼體組件的制備方法、殼體組件和移動終端

有效

• 申請號: 201710456692.4
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107148188B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 黃志勇;楊光明
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H05K5/02;H01Q1/22
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙天月

本發明提供了殼體組件的制備方法、殼體組件和移動終端。該方法包括：對金屬進行成型處理，以便形成基體；在所述基體上形成至少一個凹形槽，所述凹形槽底部具有至少一個貫穿所述基體的連接孔；在所述凹形槽內設置天線件以輻射天線信號，所述天線件與所述凹形槽絕緣，以輻射天線信號。由此，可以簡便地獲得殼體組件，且制備的殼體殼體具有外觀效果統一、機械強度強、可節省利用該殼體的移動終端內部空間等優點的至少之一。

技術領域

本發明涉及移動終端制備領域，具體地，涉及殼體組件的制備方法、殼體組件和移動終端。

背景技術

隨著半導體制備、電子技術以及顯示技術的飛速發展，諸如手機、平板電腦、筆記本電腦等移動終端的競爭也隨之加劇。用戶以及生產廠商，均對電子產品，特別是手機等移動終端的各個方面提出了更高的要求，電子產品逐漸向多功能化、輕薄化發展，且用戶對于電子產品的外觀也提出了更高的要求。金屬殼體由于具有更加美觀的質感，被越來越廣泛的應用于各類電子設備中。而由于整層的金屬殼體會形成屏蔽而妨礙手機通訊，因此，需要在金屬形成的殼體中，設置非金屬的天線件。

然而，目前殼體組件的制備方法、殼體組件和移動終端，仍有待改進。

發明內容

本發明是基于發明人的以下發現而完成的：

目前手機等移動終端的全金屬殼體，普遍存在需要設置天線縫，外觀效果不夠統一，且金屬殼體強度不佳等問題。發明人經過深入研究以及大量實驗發現，這主要是由于目前的天線件普遍設置在手機殼體內部，因此在采用金屬制備手機殼體時，需要采用“三段式”結構，在天線件的位置處，形成能夠使信號穿過殼體的天線縫。即在手機殼體中，制備一個或多個貫穿金屬殼體的狹縫，狹縫處填充絕緣物質，由此使得狹縫上下的金屬可以采用絕緣物質(塑膠等)隔斷開，形成禁空區域。然而，實現上述結構就需要先加工出天線隔斷槽，然后用塑膠填充。而這一加工方式不僅會影響產品外觀完整性，同時增加加工時間。并且，禁空區域也會造成金屬殼體整體的機械性能下降。此外，如能夠使得金屬殼體多功能化，則有利于進一步節省移動終端的內部體積，使得移動終端纖薄化。

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種避免制備貫穿式狹縫的殼體，并通過將天線件設置在殼體上，實現移動終端的通訊。

在本發明的一個方面，本發明提出了一種制備殼體組件的方法。根據本發明的實施例，該方法包括：對金屬進行成型處理，以便形成基體；在所述基體上形成至少一個凹形槽，所述凹形槽底部具有至少一個貫穿所述基體的連接孔；在所述凹形槽內設置天線件以輻射天線信號，所述天線件與所述凹形槽絕緣，以輻射天線信號。由此，可以簡便地獲得殼體組件，且制備的殼體殼體具有外觀效果統一、機械強度強、可節省利用該殼體的移動終端內部空間等優點的至少之一。

在本發明的另一方面，本發明提供了一種殼體組件。根據本發明的實施例，該殼體包括：基體，所述基體是由金屬形成的；至少一個凹形槽，所述凹形槽設置在所述基體上，所述凹形槽底部具有至少一個貫穿所述基體的連接孔；以及天線件，所述天線件絕緣設置在所述凹形槽內，以輻射天線信號。總的來說，該殼體具有加工工藝簡單、外觀效果統一、機械強度強、可節省利用該殼體的移動終端內部空間等優點的至少之一。

在本發明的又一方面，本發明提出了一種移動終端。根據本發明的實施例，該移動終端包括前面所述的殼體組件。

附圖說明

圖1顯示了根據本發明一個實施例的制備殼體組件的方法的流程示意圖；

圖2顯示了根據本發明一個實施例的方法制備的殼體組件的結構示意圖；

圖3顯示了根據本發明另一個實施例的方法制備的殼體組件的結構示意圖；

圖4顯示了根據本發明一個實施例的制備殼體組件的方法的部分流程示意圖；