[發明專利]殼體組件的制備方法、殼體組件和移動終端

有效

• 申請號: 201710456692.4
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107148188B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 黃志勇;楊光明
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H05K5/02;H01Q1/22
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙天月

1.一種制備殼體組件的方法，其特征在于，包括：

對金屬進行成型處理，以便形成基體；

在所述基體上形成至少一個凹形槽，所述凹形槽底部具有至少一個貫穿所述基體的連接孔，所述連接孔的孔徑小于所述凹形槽的寬度，所述凹形槽的深度不超過所述基體厚度的50％，所述凹形槽形成在所述基體朝向外部環境一側的表面；

在所述凹形槽內設置天線件以輻射天線信號，所述天線件與所述凹形槽絕緣，以輻射天線信號，

在所述凹形槽內設置所述天線件包括：

(1)在所述凹形槽內表面設置絕緣層；

(2)去除所述連接孔處的所述絕緣層；

(3)在設置有所述絕緣層的所述凹形槽內填充所述天線件，所述天線件是由LDS材料形成的，在所述凹形槽內填充所述LDS材料，并對所述LDS材料進行金屬化處理，以便形成所述天線件。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹形槽是通過以下步驟形成的：

(1)在所述基體上形成凹形槽槽體；

(2)在所述凹形槽槽體的底部形成所述連接孔。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述凹形槽是通過以下步驟形成的：

(1)在所述基體上形成所述連接孔；

(2)基于所述連接孔，形成凹形槽槽體，令所述連接孔位于所述凹形槽槽體的底部，以便形成所述凹形槽。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，控制所述絕緣層的厚度小于所述凹形槽的深度。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述凹形槽內設置所述天線件之后，進一步包括以下步驟的至少之一：

在所述連接孔底部設置連接件，所述連接件與所述天線件相連；以及

設置保護層，所述保護層覆蓋所述天線件以及所述基體具有所述凹形槽一側的表面。

6.一種殼體組件，其特征在于，包括：

基體，所述基體是由金屬形成的；

至少一個凹形槽，所述凹形槽設置在所述基體上，所述凹形槽底部具有至少一個貫穿所述基體的連接孔，所述連接孔的孔徑小于所述凹形槽的寬度，所述凹形槽的深度不超過所述基體厚度的50％，所述凹形槽形成在所述基體朝向外部環境一側的表面；以及

絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述凹形槽的內表面，

天線件，所述天線件絕緣設置在所述凹形槽內，以輻射天線信號，所述天線件是由LDS材料經金屬化處理而形成的，

且所述絕緣層將所述天線件與所述基體絕緣。

7.根據權利要求6所述的殼體組件，其特征在于，進一步包括：

連接件，所述連接件設置在所述連接孔底部，所述連接件連接所述天線件以及天線饋件，以便實現所述天線信號的輻射。

8.根據權利要求6所述的殼體組件，其特征在于，進一步包括：

保護層，所述保護層覆蓋所述天線件以及所述基體具有所述凹形槽一側的表面。

9.一種移動終端，其特征在于，包括權利要求6-8任一項所述的殼體組件。