[發(fā)明專利]基板處理裝置、維護用器具和基板處理裝置的維護方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710456653.4 | 申請日: | 2017-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN107527837B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 末木英人;三浦知久 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 維護 器具 方法 | ||
本發(fā)明在具有能夠相對于基板的載置臺突出和沒入的、用于進行基板的交接的多個升降銷的基板處理裝置中,快速進行升降銷的高度位置的檢測。準備在底部與基板相同大小地形成的容器(71)內(nèi)設(shè)置有點燈電路的器具(7)。容器的底部由電路板(72)構(gòu)成,為了使與一個升降銷(4)對應(yīng)的區(qū)域(P1)和其他區(qū)域(P2)絕緣,在區(qū)域(P1)的周圍設(shè)置有絕緣材料,點燈電路的兩端分別與區(qū)域(P1、P2)連接。將器具載置于載置臺,在使1個升降銷與區(qū)域(P1)接觸的狀態(tài)下,使其他升降銷與區(qū)域(P2)接觸時,升降銷彼此電連接,因此器具內(nèi)的LED(77)點亮。利用光檢測部(60)檢測此時的光,控制調(diào)整對象的升降銷的伺服電動機。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及在具有能夠相對于處理容器內(nèi)的基板的載置臺突出和沒入的、用于進行基板的交接的多個升降銷的基板處理裝置中,對升降銷的高度位置進行檢測并進行維護的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
在設(shè)置于對基板進行例如蝕刻、成膜等的真空處理的處理容器內(nèi)的基板的載置臺中,設(shè)置有能夠相對于基板的載置面突出和沒入的多個升降銷。載置臺與外部的搬送機構(gòu)之間的基板的交接通過使升降銷升降來進行。在對基板進行處理期間,升降銷被收容于形成在載置臺的貫通孔中。
另一方面,在對FPD(Flat Panel Display)用的玻璃基板進行處理的裝置中,避開玻璃基板表面內(nèi)的產(chǎn)品化區(qū)域(設(shè)置有元件和配線等的區(qū)域)而配置有升降銷。然而,近年來,玻璃基板存在進行大型化并且其厚度變薄的傾向,為了穩(wěn)定支承大型而薄的玻璃基板,上策是增加升降銷的數(shù)量,因此,今后產(chǎn)生在玻璃基板表面內(nèi)的產(chǎn)品化區(qū)域的下方也配置升降銷的需要。
然而,在產(chǎn)品化區(qū)域的下方配置升降銷時,在對基板進行處理期間,升降銷的位置時而過高時而過低而不恰當(dāng)時,與配置有升降銷的部分對應(yīng)的區(qū)域的處理條件會不同,成為發(fā)生處理不均勻的原因。因此,即使在確保產(chǎn)品的可靠性方面,準確掌握升降銷的位置也是重要的,但迄今為止,還未能確立自動掌握升降銷的位置的方法,例如使用千分表等計測儀器,作業(yè)者要測定每個升降銷的位置。在這種情況下,由于必須將處理容器向大氣開放,伴隨著開關(guān)作業(yè),作業(yè)者的負擔(dān)大,作業(yè)時間也長,并且必須將處理容器內(nèi)抽至真空,因此,作為其結(jié)果,產(chǎn)生了裝置的停機時間長期化這樣的問題。進一步而言,在這種情況下,在作業(yè)者測定升降銷的位置時和對基板進行處理時,處理容器內(nèi)的真空度和溫度不同,因此,準確地設(shè)定對基板進行處理時的升降銷的位置是困難的。
在專利文獻1中記載了,進行等離子體蝕刻時,在與形成于基板的載置臺中的升降銷的插入孔對應(yīng)的部分,鞘區(qū)的電磁場變得不均勻,插入孔的正上方的蝕刻速度與其他部分不同。并且記載了,為了抑制這種狀態(tài),利用調(diào)整螺絲調(diào)整升降銷的前端,使其處于距基板的背面70~130μm的下方,但并不暗示本發(fā)明的方法。
在專利文獻2中記載了如下的技術(shù),即:在使載置臺的3個支承銷上升時,向上推動封閉基板搬送機構(gòu)所載置的器具的環(huán)形板的中央部的圓板,在該圓板僅上升其厚度以上時,在載置有圓板的區(qū)域形成光路,由此能夠檢測支承銷的上端位置。然而,該技術(shù)無法對載置臺的升降銷的高度位置逐一進行檢測。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利第4597894號公報
專利文獻2:日本特開2009-54993號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明想要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明是鑒于上述事情而完成的發(fā)明,其目的在于:提供一種在具有相對于基板的載置臺伸縮自由并用于進行基板的交接的多個升降銷的基板處理裝置中,能夠快速進行升降銷的高度位置的檢測的技術(shù)。
用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
本發(fā)明是一種基板處理裝置,其用于將基板載置于處理容器內(nèi)的載置臺并對該基板進行處理,上述基板處理裝置的特征在于,包括:
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





