[發明專利]基板處理裝置、維護用器具和基板處理裝置的維護方法有效
| 申請號: | 201710456653.4 | 申請日: | 2017-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN107527837B | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 末木英人;三浦知久 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 維護 器具 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其用于將基板載置于處理容器內的載置臺并對該基板進行處理,所述基板處理裝置的特征在于,包括:
能夠相對于所述載置臺的載置面突出和沒入的、用于進行基板的交接的多個升降銷;
用于使所述升降銷升降的驅動部;
在檢測出從載置于所述載置臺的器具輸出的輸出信號時輸出檢測信號的檢測部;和
根據所述檢測信號對所述驅動部進行控制的控制部,
所述器具具有在所述多個升降銷所包含的第一升降銷和第二升降銷分別與該器具的下表面接觸時形成電閉環并將輸出信號輸出的電路,
所述控制部構成為實施:使所述第一升降銷與載置于所述載置臺上的器具的下表面接觸的步驟;接著使所述第二升降銷上升的步驟;和在從所述檢測部輸出了檢測信號時使第二升降銷停止的步驟,
所述第一升降銷和第二升降銷至少在使用器具進行接觸的檢測操作時處于彼此電連接的狀態。
2.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于:
所述控制部在使所述第二升降銷停止的步驟之后,實施使該第二升降銷下降預先設定的設定量并將下降了時的高度位置存儲于存儲部的步驟。
3.如權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于:
所述控制部在使所述第二升降銷停止的步驟之后,實施:使該第二升降銷下降而成為所述器具停止輸出信號的狀態的步驟;接著以比之前進行的第二升降銷上升時的速度慢的速度使該第二升降銷上升直至從所述檢測部輸出檢測信號的步驟;和接著使該第二升降銷下降預先設定的設定量并將下降了時的高度位置存儲于存儲部的步驟。
4.如權利要求1~3中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于:
所述控制部在使所述第一升降銷與器具的下表面接觸的步驟之后,對第一升降銷以外的相當于第二升降銷的多個升降銷分別實施用于依次進行權利要求1~3中任一項所述的操作的步驟組。
5.如權利要求1~3中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于:
所述控制部在使所述第二升降銷與器具的下表面接觸的狀態下,對所述第一升降銷實施與使用所述第二升降銷進行的步驟相同的步驟。
6.如權利要求1~3中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于:
從所述器具輸出的輸出信號為光信號、聲波信號和電波信號中的任意種。
7.如權利要求1~3中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,包括:
異常判斷部,其在使第一升降銷和第二升降銷中的一個與器具接觸的狀態下,測定另一升降銷從預先設定的位置至與器具接觸的位置之間的移動距離,當所測得的移動距離超過閾值時,判斷該另一個升降銷為異常。
8.一種維護用器具,其用于權利要求1~7中任一項所述的基板處理裝置,所述維護用器具的特征在于,包括:
在所述多個升降銷所包含的第一升降銷和第二升降銷分別與該器具的下表面接觸時,形成電閉環并將輸出信號輸出的電路。
9.一種基板處理裝置的維護方法,其用于對基板處理裝置進行維護,所述基板處理裝置包括:為了將基板載置于用于對基板進行處理的處理容器內而設置的載置臺;和利用由驅動部實施的升降能夠相對于所述載置臺的載置面突出和沒入的、用于進行基板的交接的多個升降銷,所述基板處理裝置的維護方法的特征在于,包括:
將器具載置于所述載置臺的步驟,所述器具具有在所述多個升降銷所包含的第一升降銷和第二升降銷分別與其下表面接觸時形成電閉環并將輸出信號輸出的電路;
使所述第一升降銷與載置于所述載置臺的器具的下表面接觸的步驟;和
接著使所述第二升降銷上升,在檢測部檢測到從所述器具輸出的輸出信號時,使第二升降銷停止的步驟,
所述第一升降銷和第二升降銷至少在使用器具進行接觸的檢測操作時處于彼此電連接的狀態。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





