[發明專利]半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法

有效

• 申請號: 201710455829.4
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN107564833B
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 林栽瑛;奉舜基
• 申請（專利權）人: 韓美半導體株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

本發明提供一種半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法，即，以能夠對從構成半導體切割系統的半導體導帶供給部供給的薄的材料、沒有位置真空的材料、毀損的材料、彎曲嚴重的材料等的多種半導體導帶進行切割的方式能夠進行準確地排列。

技術領域

構成半導體封裝件切割系統的半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法(Semiconductor Strip Align Apparatus And Semiconductor Strip Align MethodUsing The Same)。更詳細地，涉及半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法，即，無需在由半導體導帶供給部供給的厚度薄且種類多樣的半導體導帶形成位置確定孔等，也能夠進行半導體切割工序，以進行準確及有效的半導體導帶的排列。

背景技術

半導體導帶切割系統通過選擇半導體的導帶拾取器來選擇半導體導帶并將其設置在檢查工作臺之后，向用于進行切割作業的作業空間移送檢查工作臺來執行將半導體導帶切割成單個半導體的作業。

通常，半導體封裝件是在制作在由硅形成的半導體基板上形成有如晶體管和電容器等的電路部的半導體芯片之后，對其進行包裝來構成半導體導帶，上述半導體導帶在半導體導帶切割系統中被刀具所切割，從而完成單個半導體封裝件。此時，在檢查工作臺上的準確位置放置半導體導帶至關重要。在導帶未放置在檢查工作臺上的準確位置的狀態下，若通過刀具進行切割，則刀具的磨損變得嚴重，而且，檢查工作臺也會受損，從而導致壽命縮短。

為了防止上述問題，構成以往的半導體導帶切割系統的半導體導帶排列裝置及排列方法中，在選擇半導體導帶的導帶拾取器形成有定位銷及連鎖銷，所述定位銷使得半導體導帶一直在拾取器的規定位置，所述連鎖銷使得被選擇的半導體導帶準確放在檢查工作臺上，在半導體導帶和檢查工作臺上也形成有與其相應的銷孔和銷插入槽。導帶拾取器利用定位銷來插入于形成于半導體導帶的銷孔的狀態下，進行準確的選擇之后，利用向檢查工作臺的插入槽內插入的連鎖銷來將半導體導帶放置在檢查工作臺上的方法來排列放置于檢查工作臺的半導體導帶的位置。

但是，近來，隨著半導體芯片的大小的微型化，在半導體導帶的厚度變薄的情況下，無法在半導體導帶形成銷孔，或者所形成的銷孔擴大或被撕裂等損傷的半導體導帶或者在扭曲嚴重的導帶的情況下，很難進行正常的裝載以及通過排列材料來向檢查工作臺傳遞。并且，若半導體導帶的種類或大小發生改變，則與導帶的定位銷相對應地，導帶拾取器的定位銷也需要變化。

并且，在材料扭曲嚴重的情況下，在確定的位置通過夾子等引出每張材料進行裝載時，無法引出的情況也會頻頻發生，當排列材料并放置于檢查工作臺上時，為了確認是否正常進行工作，只能通過形成在檢查工作臺的一側的大片的視野來進行檢測，并且，在排列不良時，為了重新排列，只能在導帶拾取器回歸至可進行選擇的區域后才可進行排列作業，因此，排列和檢查延遲了相當時間。

因此，在將切割對象半導體導帶放置于檢查工作臺的過程中，為了半導體導帶的排列，除了使用形成于導帶拾取器、檢查工作臺機半導體導帶的銷和孔等的方法之外，還需要新的半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法。

發明內容

本發明的目的在于，提供半導體導帶排列裝置及利用其的半導體導帶排列方法，即，無需在從半導體導帶供給部供給的厚度薄且種類多樣的半導體導帶形成位置確定孔等，也能夠進行半導體切割工序，以進行準確及有效的排列。