[發明專利]半導體導帶排列裝置及半導體導帶排列方法有效
| 申請號: | 201710455829.4 | 申請日: | 2017-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN107564833B | 公開(公告)日: | 2022-01-14 |
| 發明(設計)人: | 林栽瑛;奉舜基 | 申請(專利權)人: | 韓美半導體株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 韓國仁*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 排列 裝置 方法 | ||
1.一種半導體導帶排列裝置,其特征在于,包括:
料盒,分別層疊有多個半導體導帶;
導軌,用于引導從所述料盒引出的所述半導體導帶;
排列工作臺,形成于所述導軌的內側,在放置有所引導的所述半導體導帶的狀態下執行Y軸方向排列或θ軸方向排列;以及
導帶拾取器,選擇在所述排列工作臺排列的半導體導帶,在執行X軸方向排列的狀態下,以能夠將半導體導帶放置于檢查工作臺的方式向X軸移動,
在所述導帶拾取器的一側,夾子及排列視覺單元以能夠一同向Y軸方向移動的方式安裝,所述夾子從所述料盒引出所述半導體導帶,并放置于在所述導軌進行引導的所述排列工作臺,所述排列視覺單元為了檢查放置于所述排列工作臺或檢查工作臺的所述半導體導帶而進行下方成像。
2.根據權利要求1所述的半導體導帶排列裝置,其特征在于,所述排列工作臺安裝在用于θ軸方向旋轉的θ軸旋轉馬達,所述θ軸旋轉馬達能夠向Y軸方向移動,并對所述半導體導帶進行真空吸附。
3.根據權利要求1所述的半導體導帶排列裝置,其特征在于,所述導軌能夠獨立地向Y軸方向移送,從而可以調節導軌之間的間隔,在通過所述排列工作臺執行排列的過程中,所述導軌會展開。
4.根據權利要求1所述的半導體導帶排列裝置,其特征在于,所述排列視覺單元在所述排列工作臺的上部檢查所述半導體導帶的排列狀態、對于形成所述半導體導帶的各個半導體封裝件的全數檢查或是否發生溢料飛邊。
5.根據權利要求1所述的半導體導帶排列裝置,其特征在于,所述排列視覺單元檢查形成于所述檢查工作臺的一側的包含半導體導帶的信息的二維碼,根據二維碼檢查結果,自動向裝置的系統輸入材料的切割信息及進行聯動。
6.一種半導體導帶排列方法,其特征在于,包括:
夾子從分別層疊多個半導體導帶的料盒引出所述半導體導帶的步驟;
引出所述半導體導帶來向導軌引導所述半導體導帶并將所述半導體導帶放置于能夠向Y軸方向及θ軸方向進行排列的排列工作臺的上部的步驟;
與所述夾子一同向Y軸方向移動的排列視覺單元檢查放置于所述排列工作臺的上部的半導體封裝件的排列狀態的步驟;
排列視覺單元的檢查結果,在將所述半導體導帶放置于所述排列工作臺的狀態下,使所述排列工作臺向Y軸方向進行移動或者向θ軸方向進行旋轉來對半導體導帶進行排列的步驟;以及
導帶拾取器選擇在所述排列工作臺上排列的所述半導體導帶來向X軸方向移送,調節與X軸位置誤差值相應的移送量來在檢查工作臺放置所述半導體導帶的步驟。
7.根據權利要求6所述的半導體導帶排列方法,其特征在于,
還包括排列狀態驗證步驟,在所述檢查工作臺進行放置的步驟之后,通過所述排列視覺單元驗證放置的所述半導體導帶的排列狀態,
在所述排列狀態驗證步驟中,在判斷排列狀態無法滿足預先設定的基準的情況下,通過所述導帶拾取器選擇放置于所述檢查工作臺的半導體導帶來向所述排列工作臺送還之后,再次執行所述排列狀態檢查步驟、所述半導體導帶排列步驟、所述檢查工作臺放置步驟及所述排列狀態驗證步驟。
8.根據權利要求6所述的半導體導帶排列方法,其特征在于,在引出所述半導體導帶的步驟中,根據所述半導體導帶的扭曲程度,向Y軸方向移動所述夾子來選擇所述半導體導帶的一側。
9.根據權利要求6所述的半導體導帶排列方法,其特征在于,通過所述導帶拾取器來校正所述半導體導帶的X軸誤差值,通過所述排列工作臺來校正所述半導體導帶的Y軸及θ軸誤差值,在所述半導體導帶的X軸、Y軸及θ軸被排列的狀態下放置于所述檢查工作臺。
10.根據權利要求6所述的半導體導帶排列方法,其特征在于,
在所述排列工作臺的上部放置所述半導體導帶的步驟為所述排列工作臺真空吸附所述半導體導帶的步驟,
在真空吸附所述半導體導帶的步驟之后,還包括確認所述排列工作臺上的半導體導帶的真空吸附狀態的步驟,
僅在所述真空吸附狀態為預先設定的真空度以上范圍的情況下,執行下一個步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





