[發(fā)明專利]封裝基板和半導(dǎo)體集成器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710454823.5
• 申請(qǐng)日: 2017-06-15
• 公開（公告）號(hào): CN107393898B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 白亞東;袁振華;彭喜平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為機(jī)器有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/14
• 代理公司: 11329 北京龍雙利達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 張欣;王君<國(guó)際申請(qǐng)>=<國(guó)際公布>=<

1.一種封裝基板，其特征在于，包括：

基板；

設(shè)置于所述基板上的多個(gè)焊球，所述多個(gè)焊球形成多個(gè)單元區(qū)域，其中，所述多個(gè)單元區(qū)域中的每個(gè)單元區(qū)域包括兩個(gè)第一焊球結(jié)構(gòu)，每個(gè)第一焊球結(jié)構(gòu)包括6個(gè)第一焊球，所述6個(gè)第一焊球排布為等腰三角形，所述6個(gè)第一焊球分別設(shè)置于所述等腰三角形的3個(gè)頂點(diǎn)位置以及3條邊線的中點(diǎn)位置，其中，所述6個(gè)第一焊球包括2個(gè)差分信號(hào)焊球和4個(gè)單端信號(hào)焊球，所述每個(gè)單元區(qū)域包括的焊球?qū)?yīng)于單個(gè)字節(jié)單位的引腳信號(hào)。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝基板，其特征在于，所述2個(gè)差分信號(hào)焊球設(shè)置于所述等腰三角形的底邊的垂直中分線上。

3.如權(quán)利要求1或2所述的封裝基板，其特征在于，所述第一焊球結(jié)構(gòu)周圍設(shè)置有接地焊球。

4.如權(quán)利要求3所述的封裝基板，其特征在于，所述第一焊球結(jié)構(gòu)周圍設(shè)置的所述接地焊球包括14個(gè)接地焊球，所述14個(gè)接地焊球的排布呈現(xiàn)為八邊形。

5.如權(quán)利要求1或2所述的封裝基板，其特征在于，相鄰的所述第一焊球結(jié)構(gòu)之間共享多個(gè)接地焊球。

6.如權(quán)利要求1或2所述的封裝基板，其特征在于，所述等腰三角形的內(nèi)角分別為30°、30°、120°。

7.如權(quán)利要求1或2所述的封裝基板，其特征在于，所述封裝基板為與內(nèi)存芯片匹配的封裝基板。

8.一種半導(dǎo)體集成器件，其特征在于，包括：

集成芯片；

與所述集成芯片匹配的封裝基板，所述封裝基板包括如權(quán)利要求1至權(quán)利要求7中任一項(xiàng)所述的封裝基板。