[發明專利]封裝基板和半導體集成器件

有效

• 申請號: 201710454823.5
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN107393898B
• 公開（公告）日: 2019-11-29
• 發明（設計）人: 白亞東;袁振華;彭喜平
• 申請（專利權）人: 華為機器有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/14
• 代理公司: 11329 北京龍雙利達知識產權代理有限公司
• 代理人: 張欣;王君<國際申請>=<國際公布>=<

本申請提供了一種封裝基板，包括：基板；設置于基板上的多個焊球，多個焊球形成多個單元區域，其中，多個單元區域中的每個單元區域包括至少一個第一焊球結構，第一焊球結構包括6個第一焊球，6個第一焊球排布為等腰三角形，6個第一焊球分別設置于等腰三角形的3個頂點位置以及3條邊線的中點位置。本申請提供的封裝基板為降低芯片引腳之間的串擾或提高芯片引腳的排布利用率提供了一種可能的方案。

技術領域

本申請涉及電子器件封裝領域，并且更具體地，涉及封裝基板和半導體集成器件。

背景技術

隨著計算機技術和通信技術的發展，各種芯片的性能也不斷提高。這對芯片的封裝技術也提出了相應的挑戰。

對于芯片的封裝基板的引腳排布設計來說，主要存在兩方面的要求，第一方面是盡量減少引腳之間的電磁串擾，現有技術中多采取在引腳周圍設置接地焊球的方式減少電磁串擾。另一方面是盡量減少芯片的封裝面積，即實現引腳的高密度排布。但是增大引腳排布密度會引起電磁串擾的增加。如何實現一種更低串擾、更高密度的封裝基板的引腳排布方式，是業界亟待解決的問題。

發明內容

本申請提供一種封裝基板和半導體集成器件，為降低芯片引腳之間的串擾或提高芯片引腳的排布利用率提供了一種可能的方案。

一方面，提供了一種封裝基板，包括：基板；設置于所述基板上的多個焊球，所述多個焊球形成多個單元區域，其中，所述多個單元區域中的每個單元區域包括至少一個第一焊球結構，所述第一焊球結構包括6個第一焊球，所述6個第一焊球排布為等腰三角形，所述6個第一焊球分別設置于所述等腰三角形的3個頂點位置以及3條邊線的中點位置。

在本申請實施例中，封裝基板上的每個單元區域中包含的6個第一焊球呈等腰三角形的分布方式，并且焊球之間的分布呈三角形，這種焊球排布方式可以提高引腳排布的密度，節省封裝面積。

在一種可能的實現方式中，所述每個單元區域包括兩個所述第一焊球結構，其中，所述6個第一焊球包括2個差分信號焊球和4個單端信號焊球，所述每個單元區域包括的焊球對應于單個字節單位的引腳信號。

在一種可能的實現方式中，所述2個差分信號焊球設置于所述等腰三角形的底邊的垂直中分線上。

在本申請實施例中，由于一對差分信號的兩個信號振幅相等相位相反，所以這對差分信號焊球與在單端信號的影響可以互相抵消，從而這種分布方式可以減少引腳間的電磁串擾。并且，由于差分信號焊球與單端信號焊球的串擾可以互相抵消，因此單端信號焊球與差分信號的一側可以減少設置的接地焊球，從而節約了封裝面積。

在本申請實施例中，每個單端信號焊球周邊設置有一個相鄰的單端信號焊球，即每個單端信號焊球周邊設置的單端信號焊球的數量較少，因此能夠減少單端信號焊球之間的電磁串擾。

在一種可能的實現方式中，所述第一焊球結構周圍設置有接地焊球。

在一種可能的實現方式中，所述第一焊球結構周圍設置的所述接地焊球包括14個接地焊球，所述14個接地焊球的排布呈現為八邊形。

在一種可能的實現方式中，相鄰的所述第一焊球結構之間共享多個接地焊球。

在本申請實施例中，第一焊球結構之間通過共享接地焊球，節省封裝面積，從而提高了引腳排布的利用率。

在一種可能的實現方式中，所述等腰三角形的內角分別為30°、30°、120°。

在一種可能的實現方式中，所述封裝基板為與內存芯片匹配的封裝基板。

另一方面，提供了一種半導體集成器件，包括：集成芯片；與所述集成芯片匹配的封裝基板，所述封裝基板包括第一方面或第一方面中的任意一種實現方式中所述的封裝基板。

附圖說明