[發明專利]高壓元件有效
| 申請號: | 201710453213.3 | 申請日: | 2017-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN108630754B | 公開(公告)日: | 2021-04-27 |
| 發明(設計)人: | 游焜煌;黃宗義 | 申請(專利權)人: | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L29/78 | 分類號: | H01L29/78;H01L29/06 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 李蘭;孫志湧 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高壓 元件 | ||
本發明涉及一種高壓元件,包含:一作用層,形成于一基板上,具有一作用層表面;一體區與一阱區,形成于作用層中并連接于作用層表面下方,于兩區連接處形成一PN結;一柵極,形成于作用層表面上;一源極與一漏極,源極形成于體區上的作用層中,漏極形成于阱區上的作用層中;一假性柵極,形成于作用層表面上,且介于柵極與漏極之間;一第一隔絕保護氧化層,形成于柵極、阱區、以及假性柵極之上;一第一導體層,形成于第一隔絕保護氧化層上;一第二隔絕保護氧化層,形成于假性柵極以及阱區之上,且不與第一隔絕保護氧化層相連;以及一第二導體層,形成于第二隔絕保護氧化層上。
技術領域
本發明涉及一種高壓元件,特別涉及通過位于柵極與漏極間的一假性柵極、以及彼此不相連的兩組隔絕保護氧化(Resist Protection Oxide)層與導體層,以降低擊穿發生可能性的高壓元件。
背景技術
參照圖1,其中顯示根據現有技術的高壓元件10,其包含:一基板11;一作用層12,形成于基板11上,其中包含一體區13、與一阱區14;一柵極G,形成于作用層12的表面上;一源極S,形成于體區13上的作用層12中;一漏極D,形成于阱區14上的作用層12中,且于縱向上,堆疊并連接于阱區14與作用層表面121之間;一隔絕保護氧化(Resist ProtectionOxide)層RPO,為一連續結構,形成于柵極G的一部分以及阱區14的一部分上,并延伸至鄰接于漏極D;一硅導體層Ls,形成于隔絕保護氧化層RPO上,于基板11的出平面方向上,硅導體層Ls具有與隔絕保護氧化層RPO相同的投影面積。
參照圖2,其中顯示高壓元件10于操作于不導通的狀況時于作用層12的電場分布曲線C1。根據電場分布曲線C1,其中出現局部過高電場的情形。因此局部過高電場的影響,高壓元件10易出現擊穿,進而限制高壓元件的電壓工作范圍。圖2中縱坐標與橫坐標的數值,為舉例說明,僅為顯示現有技術中局部過高電場的現象。
以下通過具體實施例詳加說明,能夠更容易了解本發明的目的、技術內容、特點及其所達成的功效。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術的不足與缺陷,提出一種高壓元件,可使得該高壓元件耐擊穿,提高高壓元件的電壓工作范圍。
為了實現上述目的,就其中一個觀點言,本發明提供了一種高壓元件,其包含:一基板,于一縱向上,具有一上表面;一作用層,形成于基板上,于縱向上,具有相對上表面的一作用層表面,且作用層堆疊并連接于上表面上;一體區,具有一第一導電型,形成于作用層中,且于縱向上,連接于作用層表面下方;一阱區,具有一第二導電型,形成于作用層中,且于縱向上,連接于作用層表面下方,且于一橫向上,與體區連接,且體區與阱區形成一PN結;一柵極,形成于作用層表面上,于縱向上,柵極堆疊并連接于作用層表面上,且PN結位于柵極正下方;一源極,具有第二導電型,形成于體區上的作用層中,且于縱向上,堆疊并連接于體區與作用層表面之間;一漏極,具有第二導電型,形成于阱區上的作用層中,且于縱向上,堆疊并連接于阱區與作用層表面之間;一假性柵極,形成于作用層表面上,且于橫向上,假性柵極介于柵極與漏極之間;一第一隔絕保護氧化層,具有一第一相連層結構,第一相連層結構形成于柵極的一部分、阱區的一部分、以及假性柵極的一部分上,其中位于阱區的一部分上的第一相連層結構,為介于柵極與假性柵極之間;一第一導體層,形成于第一隔絕保護氧化層上;一第二隔絕保護氧化層,具有一第二相連層結構,第二相連層結構形成于假性柵極的一部分以及阱區的一部分上,第二隔絕保護氧化層不與第一隔絕保護氧化層相連,其中于阱區的一部分上的第二相連層結構,介于假性柵極與漏極之間;以及一第二導體層,形成于第二隔絕保護氧化層上,第二導體層不連接于第一導體層。
一實施例中,第一導體層與柵極電氣連接。
一實施例中,該假性柵極,通過與形成柵極的工藝來同步制作;或該第二隔絕保護氧化層,通過與形成第一隔絕保護氧化層的工藝來同步制作;或該第二導體層通過與形成第一導體層的工藝來同步制作。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于立锜科技股份有限公司,未經立锜科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710453213.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





