[發(fā)明專利]一種4G小屏手機主板及4G小屏手機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710451347.1
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN107426361B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊紅梅;邱述永
• 申請（專利權(quán)）人: 上海集赫電子商務(wù)有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳匯智容達專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44238
• 代理人: 潘中毅;熊賢卿

本發(fā)明提供一種4G小屏手機主板，包括TOP面和BOT面；TOP面上設(shè)有耳機安裝位、前置攝像頭安裝位和聽筒安裝位；BOT面上設(shè)有后置攝像頭安裝位、GPS天線饋點、WIFI天線饋點、分級天線饋點、CPU安裝位、nono卡安裝位、TF卡安裝位、喇叭安裝位、馬達安裝位、Mic安裝位和主天線饋點，以及第一和第二連接器。其中，聽筒安裝位置于TOP面頂部且預(yù)留有固定空間，后置攝像頭安裝位、GPS天線饋點、WIFI天線饋點、分級天線饋點和第一連接器均置于BOT面頂部，且位于分級天線饋點下方的第一連接器通過一FPC連接線從BOT面一側(cè)繞折至TOP面一側(cè)連接觸摸屏固有IC。實施本發(fā)明，基于用戶對小尺寸智能機的需求，既能有利于4G天線走線，又能降低干擾問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及4G手機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種4G小屏手機主板及4G小屏手機。

背景技術(shù)

隨著手機行業(yè)的發(fā)展，4G手機應(yīng)用越來越普遍，其主要有分辨率高、內(nèi)存大、主頻高、處理器運轉(zhuǎn)快、攝像頭高清等特點。

目前，市面上大都為4.0寸屏及以上的4G手機，且4G大屏手機整機長度基本在120mm以上，可以滿足4G天線對整機長度的要求，然而一旦4G手機采用小屏時，由于4G小屏手機整機長度較小，其整機長度一般為110mm以下，會造成4G天線區(qū)域也相應(yīng)的縮短，從而導致4G天線走線長度變短，對低頻影響較大，因此需對4G小屏手機主板進行結(jié)構(gòu)設(shè)計，既能有利于4G天線走線，又能降低干擾問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種4G小屏手機主板及4G小屏手機，基于用戶對小尺寸智能機的需求，既能有利于4G天線走線，又能降低干擾問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種4G小屏手機主板，用于與4G小屏手機的觸摸屏TP配合連接，所述4G小屏手機主板包括朝向所述觸摸屏TP一側(cè)布置的元件插接TOP面和背離所述觸摸屏TP一側(cè)布置的焊接BOT面；其中，

所述元件插接TOP面上設(shè)有耳機安裝位、前置攝像頭安裝位和聽筒安裝位；其中，所述聽筒安裝位設(shè)置于所述元件插接TOP面頂部且預(yù)留有用于固定聽筒的預(yù)定空間；

所述焊接BOT面上設(shè)有后置攝像頭安裝位、GPS天線饋點、WIFI天線饋點、分級天線饋點、CPU安裝位、nano卡安裝位、TF卡安裝位、喇叭安裝位、馬達安裝位、麥克風Mic安裝位、主天線饋點、用于連接所述觸摸屏TP上固有IC的第一連接器和用于連接所述觸摸屏TP上排線的第二連接器；其中，所述后置攝像頭安裝位、GPS天線饋點、WIFI天線饋點、分級天線饋點和第一連接器均設(shè)置于所述焊接BOT面頂部，且位于所述分級天線饋點下方的所述第一連接器通過一柔性電路板FPC連接線從所述焊接BOT面一側(cè)繞折至所述元件插接TOP面一側(cè)連接所述觸摸屏TP上所固有IC。

其中，所述元件插接TOP面的中間部位上還設(shè)有多個BB屏蔽罩及多個RF屏蔽罩，且所述多個BB屏蔽罩及所述多個RF屏蔽罩均通過一體成型沖壓折彎成四周邊緣封閉的拉深件。

其中，所述焊接BOT面的中間部位還設(shè)有用于穿插所述觸摸屏TP上排線的切口槽；其中，

所述切口槽的一端與所述第二連接器連接，另一端貫穿所述元件插接TOP面和所述焊接BOT面之間的側(cè)壁并形成有一開口；

當所述觸摸屏TP上排線從所述元件插接TOP面一側(cè)繞折至所述焊接BOT面一側(cè)后，穿入所述切口槽中并與所述第二連接器實現(xiàn)電連接。

其中，所述觸摸屏TP上排線的外表面包覆有導電布。

其中，所述nano卡安裝位和所述TF卡安裝位均設(shè)置于所述焊接BOT面中間部位，且所述nano卡安裝位和所述TF卡安裝位均采用揭蓋式卡座。

其中，所述喇叭安裝位、馬達安裝位、麥克風Mic安裝位和主天線饋點均設(shè)置于所述焊接BOT面底部；其中，