[發明專利]一種4G小屏手機主板及4G小屏手機

有效

• 申請號: 201710451347.1
• 申請日: 2017-06-15
• 公開（公告）號: CN107426361B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 楊紅梅;邱述永
• 申請（專利權）人: 上海集赫電子商務有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙) 44238
• 代理人: 潘中毅;熊賢卿

1.一種4G小屏手機主板，用于與4G小屏手機的觸摸屏TP配合連接，其特征在于，所述4G小屏手機主板包括朝向所述觸摸屏TP一側布置的元件插接TOP面(1)和背離所述觸摸屏TP一側布置的焊接BOT面(2)；其中，

所述元件插接TOP面(1)上設有耳機安裝位(11)、前置攝像頭安裝位(12)和聽筒安裝位(13)；其中，所述聽筒安裝位(13)設置于所述元件插接TOP面(1)頂部且預留有用于固定聽筒的預定空間；

所述焊接BOT面(2)上設有后置攝像頭安裝位(21)、GPS天線饋點(22)、WIFI天線饋點(23)、分級天線饋點(24)、CPU安裝位(25)、nano卡安裝位(26)、TF卡安裝位(27)、喇叭安裝位(28)、馬達安裝位(29)、麥克風Mic安裝位(210)、主天線饋點(211)、用于連接所述觸摸屏TP上固有IC的第一連接器(212)和用于連接所述觸摸屏TP上排線的第二連接器(213)；其中，所述后置攝像頭安裝位(21)、GPS天線饋點(22)、WIFI天線饋點(23)、分級天線饋點(24)和第一連接器(212)均設置于所述焊接BOT面(2)頂部，且位于所述分級天線饋點(24)下方的所述第一連接器(212)通過一柔性電路板FPC連接線從所述焊接BOT面(2)一側繞折至所述元件插接TOP面(1)一側連接所述觸摸屏TP上所固有IC。

2.如權利要求1所述的4G小屏手機主板，其特征在于，所述元件插接TOP面(1)的中間部位設有多個BB屏蔽罩(14)及多個RF屏蔽罩(15)，且所述多個BB屏蔽罩(14)及所述多個RF屏蔽罩(15)均通過一體成型沖壓折彎成四周邊緣封閉的拉深件。

3.如權利要求2所述的4G小屏手機主板，其特征在于，所述焊接BOT面(2)的中間部位還設有用于穿插所述觸摸屏TP上排線的切口槽(214)；其中，

所述切口槽(214)的一端與所述第二連接器(213)連接，另一端貫穿所述元件插接TOP面(1)和所述焊接BOT面(2)之間的側壁并形成有一開口；

當所述觸摸屏TP上排線從所述元件插接TOP面(1)一側繞折至所述焊接BOT面(2)一側后，穿入所述切口槽(214)中并與所述第二連接器(213)實現電連接。

4.如權利要求3所述的4G小屏手機主板，其特征在于，所述觸摸屏TP上排線的外表面包覆有導電布。

5.如權利要求4所述的4G小屏手機主板，其特征在于，所述nano卡安裝位(26)和所述TF卡安裝位(27)均設置于所述焊接BOT面(2)中間部位，且所述nono卡安裝位(26)和所述TF卡安裝位(27)均采用揭蓋式卡座。

6.如權利要求5所述的4G小屏手機主板，其特征在于，所述喇叭安裝位(28)、馬達安裝位(29)、麥克風Mic安裝位(210)和主天線饋點(211)均設置于所述焊接BOT面(2)底部；其中，

所述喇叭安裝位(28)和所述馬達安裝位(29)分布于遠離所述焊接BOT面(2)底部邊緣一側并位于所述焊接BOT面(2)中心軸線左右兩邊；

所述麥克風Mic安裝位(210)和所述主天線饋點(211)分布于靠近所述焊接BOT面(2)底部邊緣一側并位于所述焊接BOT面(2)中心軸線左右兩邊。

7.如權利要求6所述的4G小屏手機主板，其特征在于，所述焊接BOT面(2)的頂部還設有閃光燈連接點(215)，且所述閃光燈連接點(215)通過另一柔性電路板FPC與固定于外部手機底殼的閃光燈實現相連。

8.如權利要求7所述的4G小屏手機主板，其特征在于，所述焊接BOT面(2)的頂部還設有用于固定外部手機電池的側壓式彈片電池座(216)。

9.一種4G小屏手機，其特征在于，包括如權利要求1至8任一項中所述的4G小屏手機主板。