[發明專利]平電極排列貼片電阻器的制造方法

有效

• 申請號: 201710449375.X
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN107195410B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 齊正榮;劉冰芝;郝濤;趙武彥;徐玉花
• 申請（專利權）人: 昆山厚聲電子工業有限公司
• 主分類號: H01C17/065
• 分類號: H01C17/065;H01C17/242;H01C17/28;H01C17/30;H01C7/00;H01C1/148
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 郭春遠

1.平電極排列貼片電阻器的制造方法，在絕緣基板的正面和背面均勻對應格子狀地形成縱向刻痕線和橫向刻痕線，并分別對應印刷正面電極和背面電極，并進行干燥與燒結；在絕緣基板的正面電極的縱向之間分別印刷形成電阻層，干燥后再進行燒成；在絕緣基板的各電阻層的橫向之間及各電阻層上印刷形成第一保護層，干燥后再進行燒成；通過激光對絕緣基板的各電阻層及第一保護層進行阻值調整，并產生切割線，在第一保護層上印刷形成一層第二保護層，再進行干燥及燒成；沿絕緣基板上的橫向刻痕線將絕緣基板折斷成條狀基板，堆疊到專用治具中；將治具放到2.5次元影像儀下檢查，對位；采用真空濺射爐對各條狀基板進行側面濺射，形成側面導電層；

將各條狀基板沿縱向刻痕線折斷形成獨立的排列貼片電阻半成品，放入電鍍槽的電鍍滾筒中，使排列貼片電阻半成品的正面電極、背面電極和側面導電層上均形成一層鎳層，在所述鎳層的表面電鍍一層錫層，并經過清洗及烘干后形成排列貼片電阻；

制造步驟如下：

a.制備一絕緣基板，在該絕緣基板的正面和背面均勻對應格子狀地形成縱向刻痕線和橫向刻痕線；

b.在絕緣基板的背面印刷背面電極，該背面電極跨印在每一條縱向刻痕線上,每一個橫向刻痕線間形成一組；

c.在絕緣基板的正面印刷正面電極，該正面電極位置對應于背面電極，并進行干燥與燒結；

d.在絕緣基板的正面電極的縱向之間分別印刷形成一電阻層，干燥后再進行燒成；

e.在絕緣基板的各電阻層的橫向之間及各電阻層上印刷形成第一保護層，干燥后再進行燒成；

f.采用鐳射激光機而通過激光對絕緣基板的各電阻層及第一保護層進行阻值調整，并產生切割線，使所述阻值修正到所需的電阻值；

g.在絕緣基板的各第一保護層上印刷形成第二保護層再進行干燥及燒成；

h.沿絕緣基板上的橫向刻痕線將絕緣基板折斷成條狀基板，并將各條狀基板通過專用機臺堆疊到專用治具中；

i.調整治具側面裝置，使治具內料條整齊；在治具上端放入上扁鐵并壓扣上彈片；

j.在治具正反兩面各裝上遮蔽擋片并固定；

k.將治具放到2.5次元影像儀下檢查，對位；

l.采用真空濺射爐對各條狀基板進行側面濺射，形成側面導電層；

m.將各條狀基板沿縱向刻痕線折斷形成獨立的排列貼片電阻半成品；

n.將排列貼片電阻半成品放入電鍍槽的電鍍滾筒中，使電鍍滾筒以設定速度轉動，在設定的電流及時間條件下，使排列貼片電阻半成品的正面電極、背面電極和側面導電層上均形成一層鎳層，然后再在鎳層的表面電鍍一層錫層，并經過清洗及烘干后形成排列貼片電阻；

其主要特征在于：

對單一成型的平電極排列貼片電阻器結構，絕緣基板(1)正反面相對二邊緣對應有正面電極(3)和背面電極(2)，在這二側相對邊緣的外側壁上有側面導電層(7)，在絕緣基板(1)正面二側正面電極(3)之間有電阻層(4)，在電阻層(4)外至少局部包覆有第一保護層(5)，在正面電極(3)、背面電極(2)和側面導電層(7)外由里到外包覆有鎳層(8)和錫層(9)；

在所述電阻層(4)外包覆有第二保護層(6)。