[發(fā)明專利]平電極排列貼片電阻器的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710449375.X | 申請日： | 2017-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN107195410B | 公開（公告）日： | 2022-11-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 齊正榮;劉冰芝;郝濤;趙武彥;徐玉花 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山厚聲電子工業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | H01C17/065 | 分類號： | H01C17/065;H01C17/242;H01C17/28;H01C17/30;H01C7/00;H01C1/148 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人： | 郭春遠(yuǎn) |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電極 排列 電阻器 制造 方法 | ||
平電極排列貼片電阻器的制造方法，在一帶有縱向及橫向刻痕線的絕緣基板上,分別對應(yīng)印刷、干燥與燒結(jié)正面電極和背面電極，在絕緣基板的各表面電極的縱向之間分別印刷、干燥后再進(jìn)行燒成形成電阻層，在絕緣基板的各電阻層的橫向之間及各電阻層上印刷、干燥后再進(jìn)行燒成形成第一保護(hù)層；通過激光對絕緣基板的各電阻層及第一保護(hù)層進(jìn)行阻值調(diào)整，并產(chǎn)生切割線，沿絕緣基板上的橫向刻痕線將絕緣基板折斷成條狀基板，堆疊到專用治具中；將治具放到2.5次元影像儀下檢查對位；在折條后采用專用遮蔽治具，在影像儀下對位，取消多道掩膜印刷及貼膜工序，位置精準(zhǔn)，電極圖形完整，純物理工藝優(yōu)良環(huán)保，產(chǎn)品性能穩(wěn)定且制造成本低，適用于批量生產(chǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及IPC分類H01R導(dǎo)電連接或集電器電極的制造方法改進(jìn)技術(shù)，尤其是平電極排列貼片電阻器的制造方法。
背景技術(shù)
片式固定電阻器，或稱貼片電阻(SMD Resistor)，是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器，耐潮濕和高溫，溫度系數(shù)小，可大大節(jié)約電路空間成本，使設(shè)計更精細(xì)化。排列貼片電阻器由于其產(chǎn)品體積小、功率大、排列密集、易于貼裝,可大量應(yīng)用于各類電器、個人數(shù)據(jù)存儲、手機(jī)等通訊產(chǎn)品，并推動這一類電子產(chǎn)品的進(jìn)一步小型化。因端電極形狀不同，排列貼片電阻器共分為三類，A.凸式；B.凹式；C,平電極。
本發(fā)明主要針對平電極排列貼片電阻器提出。
中國專利申請201320021994.6公開了一種片式電阻器與PCB板的連接結(jié)構(gòu)，包括有片式電阻器和PCB板，所述片式電阻器的電阻膜及連接電極印刷在片式電阻器的背面，且片式電阻器背面的連接電極朝向PCB板焊接盤焊接固定。本實用新型的有益效果為：1、焊接時片式電阻器的電阻體及連接電極與PCB板的焊盤面緊貼，回流焊和手工焊時連接電極、端電極均有焊錫，焊錫應(yīng)力比較平衡，避免了回流焊或手工焊時焊錫應(yīng)力不平衡對連接電極鎳鍍層的破壞；波峰焊時焊錫與連接電極及鍍層沒有接觸，完全解決了波峰焊時連接電極的鎳鍍層掀起的問題；同時可以避免焊接后機(jī)械外力如碰撞、粘膠撕扯等對鍍層及連接電極的破壞所引起的電阻開路問題；2、通過改變片式電阻器的結(jié)構(gòu)設(shè)計，使客戶使用時無需對設(shè)備及使用工藝進(jìn)行變更，產(chǎn)品外觀也無明顯變化，不會對客戶使用造成不良影響。
通常平電極貼片排列電阻器制造方法如下所述：
1).使用高精密專用型印刷機(jī),在各基板的背面采用印刷形成一對背面導(dǎo)電層,并進(jìn)行干燥；
2).以及在該基板的正面印刷形成一對表面導(dǎo)電層,進(jìn)行干燥,在完成該背面導(dǎo)電層及表面導(dǎo)電層之后,予以燒成；
3).再于該基板的表面上印刷形成一電阻層,并進(jìn)行干燥及燒成.該電阻層的兩端連接于表面導(dǎo)電層；
4).在完成該電阻層的燒成之后,即在該電阻層上再印刷形成一玻璃保護(hù)層,并進(jìn)行干燥及燒成；
5).對電阻層進(jìn)行修整,以調(diào)整到需要的電阻值；
6).再于玻璃保護(hù)層上再印刷上一外保護(hù)層及標(biāo)識層,并進(jìn)行干燥及燒成；
7).在絕緣基板的表面電極上以及電阻保護(hù)上正面印刷掩膜，形成正面掩膜層，并對正面掩膜層進(jìn)行干燥；然后在絕緣基板的背面電極上進(jìn)行背面印刷掩膜。并對背面掩膜層進(jìn)行干燥；
8).使用專用機(jī)臺依序沿各個縱向折斷線將基板折斷,形成數(shù)個條狀基板,自動下料到專用治具中；
9).依據(jù)料條尺寸裁剪干膜；
10).將治具下面墊玻璃塊加熱板加熱后揭掉干膜軟面護(hù)膜貼在治具中料條居中位置，電熱板稍稍加熱用毛刷刷平干膜；
11).同樣方法貼另外一面干膜，加熱固化用手指推壓干膜貼平干膜；
12).冷卻后貼曝光底片(條狀底片中心與刻線對齊)，在料夾下面墊透明玻璃塊正反面，曝光；
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