[發(fā)明專利]一種壓力傳感器

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710447708.5
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN109084928A
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 浙江三花制冷集團有限公司
• 主分類號: G01L9/02
• 分類號: G01L9/02
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發(fā)明公開了一種壓力傳感器，包括基座、密封玻璃部件和膜片，其密封空間內(nèi)裝載有感壓芯片；密封玻璃部件固定有0電位導針及至少一根電信號輸出導針，感壓芯片的電信號輸出端連接電信號輸出導針；感壓芯片通過芯片搭載部件安裝于密封玻璃部件，在感壓芯片的周圍位置或周圍位置的一部分設置有等電位保護套，等電位保護套與芯片搭載部件為一體式結構，0電位導針與芯片搭載部件直接接觸實現(xiàn)電連接。該壓力傳感器不僅能夠為感壓芯片形成等電位空間，保證傳感器穩(wěn)定地輸出壓力信號，而且，其等電位保護機構的結構和工藝更加簡單，可顯著提高生產(chǎn)效率、降低制造成本。

技術領域

本發(fā)明涉及傳感技術領域，特別是可在空調(diào)、冷藏柜、冷水機組等制冷系統(tǒng)以及熱泵機組中使用的壓力傳感器。

背景技術

壓力傳感器作為壓力信號采集系統(tǒng)的首要部件，其工作原理是將流體的壓力信號通過一定方法轉(zhuǎn)換成電信號，經(jīng)處理后的電信號作為壓力控制系統(tǒng)的輸入信號，經(jīng)過控制系統(tǒng)的處理，實現(xiàn)自動控制。

目前較為成熟的方案為感壓芯片+補償電路，其中感壓芯片的基本單元為惠斯通電橋，受壓力作用，電橋電位發(fā)生變化，從而轉(zhuǎn)換成電信號并傳輸至補償電路進行處理。

隨著半導體技術的不斷進步，又開發(fā)出了一種感壓芯片和補償電路功能合二為一的單芯片集成電路。由于安裝上的問題，其接地外殼和二次電源間的電位差容易導致不良，因此采用了導電部件進行等電位保護。

如圖1所示，該實施形態(tài)中：金屬下板51與金屬部件52構成圓筒狀空間將感壓芯片18包覆在內(nèi)，用壓板54將感壓芯片18上集成電路的0電位連接的導針14-1與上述金屬部件52以焊接等方式連接。由此，金屬下板51與金屬部件52的電位變?yōu)榕c感壓芯片18上集成電路的0電位相同，金屬下板51與金屬部件52包圍的空間內(nèi)的感壓芯片18周圍電位也同樣歸零。因此，就防止了與金屬膜片20之間的電位差對感壓芯片18內(nèi)的集成電路產(chǎn)生的影響。上述金屬部件52設有開口部53，可通過上述液封室內(nèi)的油將壓力傳導至感壓芯片18的硅膜上。

上述結構中，雖能良好的起到防止電位差作用，但整個導電部件機構由金屬下板51、金屬部件52、壓板54組成，需要通過壓板54焊接連接，同時和0電位連接也需要通過獨立的焊接或者鉚接工序去完成，結構和工藝過于復雜、生產(chǎn)效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種壓力傳感器。該壓力傳感器不僅能夠為感壓芯片形成等電位空間，保證傳感器穩(wěn)定地輸出壓力信號，而且，其等電位保護機構的結構和工藝更加簡單，可顯著提高生產(chǎn)效率、降低制造成本。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供的一種壓力傳感器，包括基座和設于所述基座以形成密封空間的密封玻璃部件和膜片，所述密封空間內(nèi)裝載有感壓芯片；

所述密封玻璃部件固定有0電位導針及至少一根電信號輸出導針，所述感壓芯片的電信號輸出端連接所述電信號輸出導針；

所述感壓芯片通過芯片搭載部件安裝于所述密封玻璃部件，在所述感壓芯片的周圍位置或周圍位置的一部分設置有等電位保護套，

所述等電位保護套與所述芯片搭載部件為一體式結構，所述0電位導針與所述芯片搭載部件直接接觸實現(xiàn)電連接。

優(yōu)選地，所述芯片搭載部件固定于所述密封玻璃部件的朝向所述密封空間的表面上，所述芯片搭載部件上設有供所述0電位導針穿過的通孔，所述0電位導針在所述通孔處與所述芯片搭載部件直接接觸實現(xiàn)電連接。

優(yōu)選地，所述芯片搭載部件和所述等電位保護套一起由板材沖壓成型。

優(yōu)選地，所述芯片搭載部件和等電位保護套所形成的整體在縱截面上呈“U”形，其底部為所述芯片搭載部件，其裙邊為所述等電位保護套。