[發明專利]一種壓力傳感器在審
| 申請號: | 201710447708.5 | 申請日: | 2017-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN109084928A | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 浙江三花制冷集團有限公司 |
| 主分類號: | G01L9/02 | 分類號: | G01L9/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 羅滿 |
| 地址: | 312500 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 等電位 導針 感壓 壓力傳感器 搭載部件 密封玻璃 電位 電信號輸出 周圍位置 電信號輸出端 一體式結構 保護機構 部件固定 密封空間 生產效率 輸出壓力 制造成本 電連接 傳感器 膜片 裝載 保證 | ||
1.一種壓力傳感器,包括基座和設于所述基座以形成密封空間的密封玻璃部件和膜片,所述密封空間內裝載有感壓芯片;
所述密封玻璃部件固定有0電位導針及至少一根電信號輸出導針,所述感壓芯片的電信號輸出端連接所述電信號輸出導針;
所述感壓芯片通過芯片搭載部件安裝于所述密封玻璃部件,在所述感壓芯片的周圍位置或周圍位置的一部分設置有等電位保護套,
其特征在于,所述等電位保護套與所述芯片搭載部件為一體式結構,所述0電位導針與所述芯片搭載部件直接接觸實現電連接。
2.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述芯片搭載部件固定于所述密封玻璃部件的朝向所述密封空間的表面上,所述芯片搭載部件上設有供所述0電位導針穿過的通孔,所述0電位導針在所述通孔處與所述芯片搭載部件直接接觸實現電連接。
3.根據權利要求2所述的壓力傳感器,其特征在于,所述芯片搭載部件和所述等電位保護套一起由板材沖壓成型。
4.根據權利要求3所述的壓力傳感器,其特征在于,所述芯片搭載部件和等電位保護套所形成的整體在縱截面上呈“U”形,其底部為所述芯片搭載部件,其裙邊為所述等電位保護套。
5.根據權利要求1至4任一項所述的壓力傳感器,其特征在于,至少一根所述電信號輸出導針位于所述等電位保護套的內側;所述芯片搭載部件上設有與位于所述等電位保護套的內側的電信號輸出導針相對應的通孔,位于所述等電位保護套的內側的電信號輸出導針穿過所述通孔且不與所述芯片搭載部件相接觸。
6.根據權利要求1至4任一項所述的壓力傳感器,其特征在于,所述0電位導針穿過所述通孔的一端與所述感壓芯片電連接。
7.根據權利要求1所述的壓力傳感器,其特征在于,所述密封玻璃部件設有用于容納所述芯片搭載部件的凹位或孔位,所述芯片搭載部件嵌固于所述密封玻璃部件的凹位或孔位中;所述芯片搭載部件具有朝向所述密封空間的表面,所述等電位保護套包括自所述表面向所述密封空間延伸的封閉或非封閉的環形結構。
8.根據權利要求7所述的壓力傳感器,其特征在于,所述芯片搭載部件的一側設有側向延伸部,所述側向延伸部上設有通孔,所述0電位導針在所述通孔處與所述芯片搭載部件直接接觸實現電連接。
9.根據權利要求8所述的壓力傳感器,其特征在于,所述0電位導針穿過所述通孔的一端與所述感壓芯片電連接。
10.根據權利要求1-4、7-9中任一項所述的壓力傳感器,其特征在于,所述基座的一側設有與所述密封空間連通的注油孔以及從外側對所述注油孔進行封堵的鋼球。
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