[發明專利]一種春玉米的地膜覆蓋栽培方法

在審

• 申請號: 201710447428.4
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN109220635A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 劉成其
• 申請（專利權）人: 劉成其
• 主分類號: A01G22/20
• 分類號: A01G22/20;A01G13/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種農作物的地膜覆蓋栽培方法，包括品種選擇與處理、精細整地施足底肥進水、適時足墑播種施肥、加強田間管理等環節,其特點是:選用增產潛力大的丹玉86等為主栽品種，用種衣劑拌種防病蟲害，每畝施有機肥1000公斤、硫銨50公斤、二銨15公斤、鉀肥15公斤、鋅肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，將地整平耙勻；在4月中、下旬土壤含水量達70%時，把地整成寬0.6?0.8米、窄0.4?0.6米的大、小行，每畝0.35?0.4萬株，播深3?4厘米，地膜厚度要求以0.005?0.007毫米為宜，然后噴施專用除草劑后覆膜，每穴2?3粒種子；特別適合北方地區種植使用。

技術領域

本發明涉及農作物的生產栽培領域，具體地說是一種春玉米的地膜覆蓋栽培技術。

背景技術

目前人們在春玉米的生產栽培中，都是采用傳統的陸播栽培方式，其缺點是，不能充分發揮春玉米的生產潛力，產量低。

發明內容

本發明為解決春玉米生產栽培中，不能充分發揮春玉米的生產潛力，產量低的問題發明一種春玉米的地膜覆蓋栽培技術，提高玉米產量的方法。

本發明的技術方案是，一種春玉米的地膜覆蓋栽培方法，包括品種選擇與處理、精細整地施足底肥、適時足墑播種、加強田間管理等環節，其特殊之處是：品種選擇與處理：選用增產潛力大的中晚熟品種如丹玉86、農大108等為主栽品種，并用種衣劑拌種防地下害蟲和病害；

精細整地施足底肥：將土地整平耙勻，每畝施有機肥1000-2000公斤、硫銨50公斤、二銨15公斤、鉀肥15公斤、鋅肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，在此基礎上精細整地；

適時足墑播種：在土壤含水量達70%時，把地整成寬行0.6-0.8米、窄行0.4-0.6米的大、小行，每畝0.35-0.4萬株，播深3-4厘米，地膜厚度以0.005-0.007毫米為宜，然后噴施專用除草劑，采用先播種后覆膜，每穴2-3粒種子，覆膜要拉緊、貼實、壓嚴，每隔1.5-2米橫向壓一土帶；

加強田間管理：播種5-7天后玉米開始出苗，當葉鞘露出地面時要趕快破土放苗。同時查看膜破裂處用土壓實，待苗長到4葉期及時間苗；

技術效果

本發明的技術效果是，采用上述技術方案，可以實現一種春玉米覆膜栽培技術，延長春玉米生育期，提高產量30%以上。

具體實施例

精細整地施足底肥，選用農田2畝施入有機肥3000公斤、碳銨100公斤、二銨30公斤、鉀肥30公斤、鋅肥3公斤、磷肥1公斤，將土地整平耙勻；

品種選擇與處理：選用丹玉86玉米種5公斤，并用種衣劑拌種；

適時足墑播種：具體播種時間為4月18日。把地整成寬行0.7米、窄行0.5米的大、小行，2畝0.74萬株，播深3厘米，地膜厚度為0.005毫米為宜，然后噴施除草劑乙阿合劑120毫升對水100公斤均勻噴霧，播種后覆膜，每穴2-3粒種子，覆膜時拉緊、貼實、壓嚴，每隔1.5-2米橫向壓一土帶；

加強田間管理：播種7天后玉米開始出苗，當葉鞘露出地面時趕快破土放苗。同時查看膜破裂處用土壓實，待苗長到4葉期及時間苗。