[發明專利]一種春玉米的地膜覆蓋栽培方法在審
| 申請號： | 201710447428.4 | 申請日： | 2017-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN109220635A | 公開（公告）日： | 2019-01-18 |
| 發明（設計）人： | 劉成其 | 申請（專利權）人： | 劉成其 |
| 主分類號： | A01G22/20 | 分類號： | A01G22/20;A01G13/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266299 山東*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 地膜覆蓋栽培 土壤含水量 專用除草劑 底肥 北方地區 厚度要求 精細整地 品種選擇 田間管理 足墑播種 種衣劑 有機肥 拌種 丹玉 二銨 覆膜 進水 硫銨 噴施 小行 鋅肥 整平 鉀肥 磷肥 病蟲害 地膜 施肥 農作物 增產 玉米 種植 環節 | ||
【權利要求書】：
1.一種春玉米的地膜覆蓋栽培方法，包括品種選擇與處理、精細整地施足底肥、適時足墑播種、加強田間管理等環節，其特殊之處是：品種選擇與處理：選用增產潛力大的中晚熟品種如丹玉86、農大108等為主栽品種，并用種衣劑拌種防地下害蟲和病害；
精細整地施足底肥：將土地整平耙勻，每畝施有機肥1000-2000公斤、硫銨50公斤、二銨15公斤、鉀肥15公斤、鋅肥1.5公斤、磷肥0.5公斤，在此基礎上精細整地；
適時足墑播種：在土壤含水量達70%時，把地整成寬行0.6-0.8米、窄行0.4-0.6米的大、小行，每畝0.35-0.4萬株，播深3-4厘米，地膜厚度以0.005-0.007毫米為宜，然后噴施專用除草劑，采用先播種后覆膜，每穴2-3粒種子，覆膜要拉緊、貼實、壓嚴，每隔1.5-2米橫向壓一土帶。
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