[發(fā)明專(zhuān)利]一種低磁高抗環(huán)境性的PCB板及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710446868.8
• 申請(qǐng)日: 2017-06-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107190289A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳正貴
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市呈永鑫精密電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): C25D3/56
• 分類(lèi)號(hào): C25D3/56;C25D5/12;C22C19/03;H05K3/02;H05K1/09
• 代理公司: 深圳市深科信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44422
• 代理人: 萬(wàn)永泉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種低磁高抗環(huán)境性的PCB板及其制備方法。

背景技術(shù)

PCB板，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件之間電氣連接的功能。采用PCB板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。

目前市面通用的馬達(dá)HPCB板（馬達(dá)剛性印刷電路板）均為韓國(guó)提供，在中國(guó)市場(chǎng)十多年的使用過(guò)程中均采用普通的鎳金工藝，即在PCB板上鍍鎳層以提高PCB板的耐磨性能。當(dāng)鎳鍍層厚度較薄時(shí)，耐磨性不佳，使得馬達(dá)在使用過(guò)程中的壽命較短。為保證馬達(dá)的使用壽命，通常的做法是在加工時(shí)將鎳鍍層厚度增加，以保障PCB板的磨損時(shí)長(zhǎng)，因鍍鎳工藝中含有磁性，當(dāng)鎳鍍層厚度越厚，磁性越大，而馬達(dá)的底部有一個(gè)磁缸，一旦組裝完成后，其磁缸會(huì)對(duì)HPCB板產(chǎn)生吸力導(dǎo)致馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)不暢。所以，傳統(tǒng)的馬達(dá)HPCB板的鎳鍍層難以同時(shí)保證耐磨性和馬達(dá)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能兼顧耐磨性和馬達(dá)使用性能的PCB板及其制備工藝。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：

一種PCB板，包括PCB板基體，所述PCB板基體的表面鍍有鎳磷鍍層，所述鎳磷鍍層中含有86-90%的鎳和10%-14%的磷。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鎳磷鍍層中含有89-90%的鎳和10%-11%的磷。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述PCB板為馬達(dá)HPCB板。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鎳磷鍍層的表面還覆有鍍金層。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鎳磷鍍層的厚度為160-400μm。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鍍金層的厚度為0.2-0.5μm。

本發(fā)明還提供了一種如上所述的PCB板的制備工藝，包括以下步驟：

對(duì)PCB板基體進(jìn)行鍍前處理；

配制電鍍液，所述電鍍液中含有鎳鹽和次磷酸；

采用所述電鍍液對(duì)所述PCB板基體進(jìn)行鍍鎳，得到具有鎳磷鍍層的PCB板；

在所述具有鎳磷鍍層的PCB板的表面進(jìn)行鍍金；

將鍍金后的所述PCB板回爐加熱。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述回爐加熱的溫度是240-360℃。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鎳鹽為硫酸鎳或氯化鎳。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電鍍液中含鎳100-300g/L、次磷酸25-30g/L。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電鍍液的pH為2.2-2.4。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述電鍍液中還含有硼酸、添加劑KOZO-810A和光亮劑KOZO-810B。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述鍍金的時(shí)間為35-40min。

在一些優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述對(duì)PCB板基體進(jìn)行鍍前處理包括對(duì)PCB板基體進(jìn)行脫脂出油、微蝕、水洗、酸洗。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明提供了一種PCB板及其制備方法，PCB板包括PCB板基體，所述PCB板基體的表面鍍有鎳磷鍍層，所述鎳磷鍍層中含有86-90%的鎳和10%-14%的磷，鎳磷合金具有良好的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，具有強(qiáng)耐腐蝕性、強(qiáng)耐磨性、高強(qiáng)度、高硬度、高導(dǎo)電性，而且具有優(yōu)秀的磁性屏蔽性；PCB板的制備方法在采用含鎳、磷的電鍍液完成鍍鎳工藝后，再鍍金，再加熱使得其分子結(jié)構(gòu)發(fā)生變化達(dá)到更優(yōu)的耐磨損效果。因?yàn)殒嚵缀辖鹁哂猩鲜鎏匦裕栽赑CB板上鍍鎳磷合金，可以將鍍層做到160-400μm，采用本發(fā)明所述制備方法可以在鍍金層厚度減小的情況下，使得馬達(dá)的使用壽命提升一倍以上，降低了鍍金的成本。

當(dāng)W(P)<8%時(shí)，鎳磷鍍層屬磁性鍍層，當(dāng)10%<W(P)<14%時(shí)，鎳磷鍍層不屬于磁性鍍層，當(dāng)W(P)>14%時(shí)，鎳磷鍍層形成磁性抗體，熱處理不超過(guò)200℃時(shí)鍍層結(jié)構(gòu)不受影響，在240-360℃時(shí)鍍層結(jié)構(gòu)發(fā)生明顯的變化，形成NISP顆粒，硬度層明顯提升。