[發明專利]一種低磁高抗環境性的PCB板及其制備方法在審
| 申請號： | 201710446868.8 | 申請日： | 2017-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN107190289A | 公開（公告）日： | 2017-09-22 |
| 發明（設計）人： | 陳正貴 | 申請（專利權）人： | 深圳市呈永鑫精密電路有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/56 | 分類號： | C25D3/56;C25D5/12;C22C19/03;H05K3/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知識產權代理事務所(普通合伙)44422 | 代理人： | 萬永泉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低磁高抗 環境 pcb 及其 制備 方法 | ||
1.一種PCB板，其特征在于，包括PCB板基體，所述PCB板基體的表面鍍有鎳磷鍍層，所述鎳磷鍍層中含有86-90%的鎳和10%-14%的磷。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板為馬達HPCB板。
3.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述鎳磷鍍層的表面還覆有鍍金層。
4.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述鎳磷鍍層的厚度為160-400μm。
5.一種權利要求1-4任一項所述的PCB板的制備工藝，其特征在于，包括以下步驟：
對PCB板基體進行鍍前處理；
配制電鍍液，所述電鍍液中含有鎳鹽和次磷酸；
采用所述電鍍液對所述PCB板基體進行鍍鎳，得到具有鎳磷鍍層的PCB板；
在所述具有鎳磷鍍層的PCB板的表面進行鍍金；
將鍍金后的所述PCB板回爐加熱。
6.根據權利要求5所述的PCB板的制備工藝，其特征在于，所述回爐加熱的溫度是240-360℃。
7.根據權利要求5或6所述的PCB板的制備工藝，其特征在于，所述電鍍液中含鎳100-210g/L、次磷酸25-30g/L。
8.根據權利要求5或6所述的PCB板的制備工藝，其特征在于，所述電鍍液的pH為2.2-2.4。
9.根據權利要求5或6所述的PCB板的制備工藝，其特征在于，所述電鍍液中還含有硼酸、添加劑KOZO-810A和光亮劑KOZO-810B。
10.根據權利要求5或6所述的PCB板的制備工藝，其特征在于，所述鍍金的時間為35-40min。
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