[發明專利]電子部件的安裝方法以及安裝裝置

有效

• 申請號: 201710445311.2
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN107801371B
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 櫻井大輔
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 11021 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 王亞愛

本發明提供電子部件的安裝方法以及裝置，能在一邊加熱安裝基板一邊安裝的情況下以非常高的精度在短時間進行位置補正，安裝于安裝基板。電子部件的安裝裝置具備：保持電子部件并將其安裝在安裝基板的安裝位置的安裝頭(3)；與安裝頭對置并能分別吸附安裝基板以及校準基板的臺架(2)；使安裝頭或臺架在與上下方向交叉的橫向上相對移動的驅動機構；和能同時拍攝吸附于臺架的校準基板的至少包含同一安裝位置對應部位(Gi)的區域(43)的圖像的多個攝像機(4a、4b)。具備根據從多個攝像機同時拍攝的多個圖像的安裝位置對應部位的信息來算出電子部件的安裝位置的補正量的圖像處理裝置(5)，以補正量為基礎將電子部件安裝在安裝基板的安裝位置。

技術領域

本發明涉及一邊補正電子部件的安裝位置一邊安裝電子部件的電子部件的安裝方法以及安裝裝置。

背景技術

近年來，伴隨以智能手機或平板終端為代表的電子設備的小型化以及高性能化的進展，以這些終端中使用的半導體元件為代表的電子部件的高密度化、電極端子的多針腳化以及狹間距化的進程加速。為此，在將電子部件安裝到基板的安裝裝置中，謀求在基板高精度進行安裝。

通常，為了在基板高精度安裝電子部件，電子部件的安裝裝置具備基板識別用的攝像機，用基板識別用的攝像機對基板進行拍攝來檢測基板的位置，基于位置檢測結果進行部件搭載時的對位。但基板識別用攝像機的光學系統坐標的位置未必限于位于控制數據上示出的位置。例如由于使攝像機移動的滾珠絲桿等移動機構出現誤差，或者在安裝區內的各位置有溫度差而在熱膨脹量產生差異，會出現位置偏離。為此已知具備求取成為電子部件安裝的對象的安裝區內的在各位置的固有的位置偏離量、即進行校準的功能的方案(例如參考專利文獻1)。

圖7A以及圖7B是專利文獻1所提出的電子部件的安裝方法中的校準的說明圖。使用圖7A以及圖7B，在安裝位置的校準方法中進行說明。

圖7A是具備校準功能的電子部件的安裝裝置的俯視圖。專利文獻1的電子部件的安裝裝置具備部件提供部105和基板搬送部102，在基板搬送部102的上方配置安裝頭103和與安裝頭103一體化相鄰而設的攝像機104，安裝頭103和攝像機104成為一體并通過X驅動軸106以及Y驅動軸107在校準基板101的上方移動。在校準基板101預先格子狀地以恒定間隔的間距在測量點Pi的位置形成識別標記，使校準基板101固定在基板搬送部102上的任意的位置。

接下來驅動X驅動軸106以及Y驅動軸107，使攝像機104一個一個地移動到識別到校準基板101的測量點Pi的位置，對各測量點Pi的識別標記1個1個地進行拍攝以及識別。

圖7B是表示測量點Pi中的控制數據和攝像機104中的識別的位置偏離量的說明圖。在攝像機104移動到測量點Pi的位置時，在控制數據上控制得移動到光學坐標系的原點O的位置，但在攝像機104的識別結果中，測量點Pi成為坐標(Δxi、Δyi)的位置。將該位置偏離量(Δxi、Δyi)作為每個測量點Pi的固有的位置誤差，取得在全部測量點的位置誤差，由此能得到校準基板101整體的校準數據。

根據利文獻1記載的方法，通過基于基板整體的校準數據進行位置補正并進行安裝，能將電子部件高精度地安裝在基板。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：JP特開2002-9495號公報

為了在安裝以后的工序中也維持電子部件的高精度安裝，需要例如使用管芯粘附膜(die attech film)、管芯附著膏劑(die attach paste)、各向異性導電性粘結劑或非導電粘結劑等熱硬化型材料一邊加熱基板一邊進行安裝，由此確保充分的粘結強度。但在加熱基板的情況下，由于固定基板的吸附臺架內的溫度分布不均勻，因此在臺架以及臺架附近的機構部件分別產生不均勻的熱膨脹。另外，根據吸附臺架的吸附槽的布局而基板的變形量變得不均勻，例如吸附槽附近的基板收縮，沒有吸附槽的部分的基板膨脹。特別在使用大型的基板加熱到高溫的情況下，能顯著看到這些傾向。