[發明專利]電子部件的安裝方法以及安裝裝置有效
| 申請號: | 201710445311.2 | 申請日: | 2017-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN107801371B | 公開(公告)日: | 2019-12-31 |
| 發明(設計)人: | 櫻井大輔 | 申請(專利權)人: | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04;H05K13/08 |
| 代理公司: | 11021 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 王亞愛 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 安裝 方法 以及 裝置 | ||
1.一種電子部件的安裝方法,
使用校準基板算出電子部件的安裝位置的補正數據,
在基于所述補正數據的所述安裝位置,將所述電子部件安裝到已被加熱到安裝溫度為止的安裝基板,
將安裝有所述電子部件的所述安裝基板加熱或冷卻到保證溫度,
將所述校準基板吸附在臺架,在所述保證溫度下通過多個攝像機同時拍攝所述校準基板整體,根據所述保證溫度下的多個整體圖像來算出給定間隔的多個格子狀四角形的絕對坐標,在所述安裝溫度下通過多個攝像機同時拍攝所述校準基板整體,根據所述安裝溫度下的多個整體圖像來算出與所述多個格子狀四角形對應的格子狀四角形的絕對坐標,基于所述保證溫度下的格子狀四角形的絕對坐標和所述安裝溫度下的格子狀四角形的絕對坐標來算出所述安裝位置的補正量,由此取得所述安裝位置的補正數據。
2.根據權利要求1所述的電子部件的安裝方法,其中,
在吸附所述校準基板后,采用所述多個攝像機同時拍攝所述圖像,在解除所述校準基板的吸附后再次進行了吸附后,采用所述多個攝像機對所述圖像同時進行拍攝,以采用所述多個攝像機多次拍攝到的所述圖像為基礎來算出所述安裝位置的補正量。
3.一種電子部件的安裝裝置,具備:
安裝頭,該安裝頭具備保持電子部件并將該電子部件安裝到安裝基板的安裝位置的功能;
臺架,與所述安裝頭對置地設置并能分別吸附所述安裝基板以及校準基板;
驅動機構,使所述安裝頭或所述臺架在與上下方向交叉的橫向上相對地移動;和
多個攝像機,該多個攝像機為了能同時拍攝吸附于所述臺架的所述校準基板整體而配置在相對于所述臺架相同的高度,且解析度、倍率以及焦距相同,
所述電子部件的安裝裝置具備圖像處理裝置,該圖像處理裝置根據從所述多個攝像機分別在保證溫度和安裝溫度下同時拍攝到的多個整體圖像算出給定間隔的多個格子狀四角形的絕對坐標,基于所述保證溫度下的格子狀四角形的絕對坐標和所述安裝溫度下的格子狀四角形的絕對坐標來算出所述電子部件的所述安裝位置的補正量,
所述電子部件的安裝裝置以算出的所述安裝位置的補正量為基礎,將由所述安裝頭保持的所述電子部件安裝到吸附于所述臺架的所述安裝基板的所述安裝位置。
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