[發明專利]一種模塊化立體發光字

在審

• 申請號: 201710444306.X
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN107038971A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 朱衡
• 申請（專利權）人: 湖南粵港光電科技有限公司
• 主分類號: G09F13/04
• 分類號: G09F13/04;H01R33/94;H01R33/72;H01R33/965;H01R13/46
• 代理公司: 成都頂峰專利事務所(普通合伙)51224
• 代理人: 任遠高

技術領域

本發明涉及廣告領域，特別涉及一種模塊化立體發光字。

背景技術

現有的發光字分為以下幾類：

樹脂發光字

由字殼、發光源兩部分組成。其中外殼部分采用液態高分子樹脂材料一體澆筑成型，或者用金屬圍邊樹脂倒面；發光光源采用的是超高亮度半導體發光二極管(LED)。樹脂發光字可以制作出的品種很多，有通體發光字、普通發光字、平面套色發光字，最獨具特色的是立體LED樹脂發光字。

亞克力發光字

由壓克力面板、發光字箱體、及發光字光源三部分組成。字面板是由雕刻機根據電腦輸入的圖形在亞克力板材上雕出形狀。

吸塑發光字

由壓克力吸塑面板、發光字箱體、及發光字光源三部分組成。字面板是由吸塑機在亞克力板材上高溫壓出一個凹凸面。

外露發光字

外露發光字按顏色分為單色，七彩，全彩發光字。單色發光字是由打好孔的字殼，和單色外漏燈組成。七彩外露發光字是由打好孔的字殼，和七彩外漏燈，七彩控制器構成，打燈之后可以七彩漸變。全彩外露發光字由打好孔的字殼，和全彩外漏燈，全彩控制器構成。

不銹鋼擴邊平面發光字

不銹鋼字殼可做拉絲的、鏡面的(亮面)，激光切割成字型，再圍邊、打磨、拋光。

背打光發光字

精工背打光發光字是在金屬字的基礎上，在標識的金屬殼體內側安裝發光模組，往背景墻方打光，殼體背面可采用透明亞克力封底，或螺桿立柱支撐到墻面。

所有的這些發光字在制作時都需要預先對字體進行設計，再對殼體進行澆筑、雕刻、高溫壓模、激光切割、打磨、拋光等方法成型，然后再設計和鋪設印刷電路板、排布安裝燈源，還需焊接及外框和打孔等工藝，工序多，成本高，成型之后不能夠修改字體，設計安裝都很不方便。

發明內容

本發明旨在提供一種模塊化立體發光字，設計專門的母插模塊，可以使多個插拔式LED光源根據需要插接在母插模塊上，使LED發光字形成需要的形狀。本發明無須PCB線路板，通過母插模塊及連接件，即可完成各種形式燈具的形狀組合和電路鋪設。相比于傳統發光字，免去了焊接工藝，及外框和打孔工藝，安裝更方便，維修更簡單。實現了產品更簡單、更便利，成本也更便宜。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案如下：

本發明公開的一種模塊化立體發光字，包括光源模塊、模塊化插拔式電路、電源模塊；

所述模塊化插拔式電路包括母插座、連接件，所述連接件包括兩個連接端，所述母插座側面設置與連接件連接端適配的連接孔，每個母插座設置至少兩個連接孔；

所述母插座頂面設置與光源模塊適配的插孔；

所述母插座之間通過連接件連接形成字體，母插座之間通過連接件串聯或并聯，每個母插座插接一個光源模塊，至少一個母插座與電源模塊連接。

制作發光字時，只需要按照設計的字體將母插座進行排列，母插座之間用連接件連接，然后將電源模塊與組合好的字體連接、光源模塊與母插座連接即可使用。修改字體時，只需將需要減少的地方拆下，需要添加的地方不齊即可，非常方便，無需重新制作印刷電路板和殼體等。

優選的，所述光源模塊包括芯片散熱器一體化光源、透鏡，所述透鏡通過螺紋或卡扣固定于芯片散熱器一體化光源的上表面，所述芯片散熱器一體化光源的下端為與插孔適配的公端子。利用公端子可以直接將光源模塊插接于母插座的插孔，不僅實現結構的連接，同時實現了電路的連通，非常方便。

優選的，所述芯片散熱器一體化光源為防水芯片散熱器一體化光源，使得本發明能夠在室外使用。

優選的，所述透鏡具有多個出光角，使得發出光角度多樣化。

進一步的，所述母插座與連接件密封連接，連接結構牢固且能防水。

進一步的，所述連接件有多種規格長度，母插座之間通過連接件連接后，光源之間可以無縫隙連接，也可以一定間距連接，可以滿足各種不同發光字的需求。

進一步的，所述母插座的橫截面為正方形，母插座的四個側面分別設有一個連接孔。方便將母插座相互連接，能夠形成不同的形狀。

優選的，所述插孔與四個連接孔分別串聯。