[發明專利]一種模塊化立體發光字在審
| 申請號: | 201710444306.X | 申請日: | 2017-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN107038971A | 公開(公告)日: | 2017-08-11 |
| 發明(設計)人: | 朱衡 | 申請(專利權)人: | 湖南粵港光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G09F13/04 | 分類號: | G09F13/04;H01R33/94;H01R33/72;H01R33/965;H01R13/46 |
| 代理公司: | 成都頂峰專利事務所(普通合伙)51224 | 代理人: | 任遠高 |
| 地址: | 415000 湖南省常德市鼎城區灌溪鎮(湖南常*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 模塊化 立體 發光 | ||
1.一種模塊化立體發光字,其特征在于:包括光源模塊、模塊化插拔式電路、電源模塊(8);
所述模塊化插拔式電路包括母插座(5)、連接件(6),所述連接件(6)包括兩個連接端,所述母插座(5)側面設置與連接件(6)連接端適配的連接孔(7),每個母插座(5)設置至少兩個連接孔(7);
所述母插座(5)頂面設置與光源模塊適配的插孔(4);
所述母插座(5)之間通過連接件(6)連接形成字體,母插座(5)之間通過連接件(6)串聯或并聯,每個母插座(5)插接一個光源模塊,至少一個母插座(5)與電源模塊(8)連接。
2.根據權利要求1所述的一種模塊化立體發光字,其特征在于:所述光源模塊包括芯片散熱器一體化光源(1)、透鏡(2),所述透鏡(2)通過螺紋或卡扣固定于芯片散熱器一體化光源(1)的上表面,所述芯片散熱器一體化光源(1)的下端為與插孔(4)適配的公端子(3)。
3.根據權利要求2所述的一種模塊化立體發光字,其特征在于:所述透鏡(2)具有多個出光角。
4.根據權利要求1所述的一種模塊化立體發光字,其特征在于:所述母插座(5)與連接件(6)密封連接。
5.根據權利要求1所述的一種模塊化立體發光字,其特征在于:所述母插座(5)的橫截面為正方形,母插座(5)的四個側面分別設有一個連接孔(7)。
6.根據權利要求5所述的一種模塊化立體發光字,其特征在于:所述插孔(4)與四個連接孔(7)分別串聯。
7.根據權利要求6所述的一種模塊化立體發光字,其特征在于:所述連接孔(7)內設置三根引腳,所述連接件(6)分為串聯連接件(61)、并聯連接件(62),所述串聯連接件(61)包括三根并列的導線連通串聯連接件(61)的兩個連接端;所述并聯連接件(62)包括三根并列的導線連通并聯連接件(62)的兩個連接端,其中兩根導線連通;所述連接孔(7)內的三根引腳與串聯連接件(61)的三根導線、并聯連接件(62)的三根導線對應連接。
8.根據權利要求7所述的一種模塊化立體發光字,其特征在于:所述連接件(6)可任意彎曲定型。
9.根據權利要求1-3任意一項所述的一種模塊化立體發光字,其特征在于:所述光源模塊的橫截面包括圓形、正方形、直角三角形、不規則形狀,所述直角三角形兩直角邊的比例包括1:1、1:2、1:3、1:4、1:5。
10.根據權利要求9所述的一種模塊化立體發光字,其特征在于:所述直角三角形較短的邊與正方形的邊長相等。
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