[發明專利]液處理裝置、液處理方法以及存儲介質有效
| 申請號: | 201710443443.1 | 申請日: | 2017-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN107492513B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 安倍昌洋;稻田博一;東徹;中島常長;木下尚文;梶原英樹 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 以及 存儲 介質 | ||
本發明提供一種液處理裝置、液處理方法以及存儲介質。在噴嘴載置區域與多個基板載置區域上的各處理位置之間進行噴嘴的輸送的液處理裝置抑制對與噴嘴連接的配管的損傷并且抑制生產率的下降。將裝置構成為具備設置在基板載置區域的列的后方,用于載置噴嘴的噴嘴載置區域以及用于使臂繞轉動軸在水平方向上轉動并且使所述轉動軸在左右方向上移動的驅動部。從噴嘴載置區域將所述噴嘴從與各處理位置對應地設定的待機位置中的與輸送目的地的處理位置對應的待機位置的后方輸送到該待機位置,接著使該噴嘴在該待機位置待機,之后將該噴嘴輸送到所述處理位置。所述待機位置位于基板載置區域的外側且在前后方向上觀察時位于處理位置與噴嘴載置區域之間。
技術領域
本發明涉及一種向基板供給處理液來進行液處理的液處理裝置、液處理方法以及包括液處理裝置所使用的計算機程序的存儲介質。
背景技術
在半導體制造步驟的光刻法步驟中,通過液處理裝置向作為基板的半導體晶圓(以下稱作晶圓)的表面供給抗蝕劑等處理液來進行處理。作為該液處理裝置,有時為了提高生產率而構成為設置多個在該液處理裝置中具備基板保持部的杯部(cup),能夠在各杯部并行地對晶圓進行處理。并且,有時為了削減裝置的制造成本,將裝置構成為在這些多個杯部之間共用噴嘴,噴嘴通過臂在該多個杯部之間移動。
另外,在如上述的那樣在多個杯部中共用噴嘴的液處理裝置中,有時為了應對處理的多樣化而構成為具備供給互不相同的種類的處理液的多個噴嘴。在該情況下,例如各噴嘴載置于杯部的外側的載置部,上述的臂選擇這些噴嘴中的一個來保持,并將該噴嘴輸送到各杯部的晶圓上來進行處理。在專利文獻1中示出了這樣構成的液處理裝置。
專利文獻1:日本特開2014-241382號公報
發明內容
另外,在上述的各噴嘴上連接有用于向該噴嘴供給處理液的配管。在如已述的那樣通過臂在各杯部上與載置部之間輸送噴嘴的情況下,噴嘴的輸送路徑比較復雜。另外,為了確保高的生產率,臂的移動以比較高的速度進行。因此,存在如下擔憂:在與輸送中的噴嘴連接的配管中,由于急劇地產生大的彎曲、扭曲而受到損傷。在專利文獻1中沒有記載關于這樣的問題的充分的解決方法。
本發明是基于這樣的情況而完成的,其目的在于關于在噴嘴載置區域與多個基板載置區域上的各處理位置之間進行噴嘴的輸送的液處理裝置,能夠抑制對與噴嘴連接的配管的損傷并且抑制生產率的下降。
本發明的液處理裝置的特征在于,具備:多個基板載置區域,所述多個基板載置區域在左右方向上排列;噴嘴,其用于從各所述基板載置區域上的各處理位置分別向基板供給處理液來對該基板進行處理;噴嘴載置區域,其設置在所述基板載置區域的列的后方,用于載置所述噴嘴;臂,其將所述噴嘴以裝卸自如的方式保持在該臂的一端側;驅動部,其用于使所述臂繞位于所述基板載置區域的后方側的轉動軸在水平方向上轉動,并且使所述轉動軸在左右方向上移動;以及控制部,其輸出控制信號,使得執行以下步驟:從所述噴嘴載置區域將所述噴嘴從與各處理位置對應地設定的待機位置中的與輸送目的地的處理位置對應的待機位置的后方輸送到該待機位置;接著使該噴嘴在該待機位置進行待機;以及之后將該噴嘴輸送到所述處理位置,其中,所述待機位置位于基板載置區域的外側且在前后方向上觀察時位于處理位置與噴嘴載置區域之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





