[發明專利]液處理裝置、液處理方法以及存儲介質有效
| 申請號: | 201710443443.1 | 申請日: | 2017-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN107492513B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 安倍昌洋;稻田博一;東徹;中島常長;木下尚文;梶原英樹 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 以及 存儲 介質 | ||
1.一種液處理裝置,其特征在于,具備:
多個基板載置區域,所述多個基板載置區域在左右方向上排列;
噴嘴,其用于從各所述基板載置區域上的各處理位置分別向基板供給處理液來對該基板進行處理;
噴嘴載置區域,其設置在所述基板載置區域的列的后方,用于載置所述噴嘴;
臂,其將所述噴嘴以裝卸自如的方式保持在該臂的一端側;
驅動部,其用于使所述臂繞位于所述基板載置區域的后方側的轉動軸在水平方向上轉動,并且使所述轉動軸在左右方向上移動;以及
控制部,其輸出控制信號,使得執行以下步驟:從所述噴嘴載置區域將所述噴嘴從與各處理位置對應地設定的待機位置中的與輸送目的地的處理位置對應的待機位置的后方輸送到該待機位置;接著使該噴嘴在該待機位置進行待機;以及之后將該噴嘴輸送到所述處理位置,
其中,所述待機位置位于基板載置區域的外側且在前后方向上觀察時位于處理位置與噴嘴載置區域之間。
2.根據權利要求1所述的液處理裝置,其特征在于,
用于向所述噴嘴供給所述處理液的配管連接于該噴嘴,
該配管以從位于所述噴嘴載置區域的所述噴嘴起沿左右方向延伸的方式進行設置,使得與各所述噴嘴位于各處理位置上時相比,在各所述噴嘴位于所述噴嘴載置區域時配管的變形得到抑制。
3.根據權利要求1或2所述的液處理裝置,其特征在于,
所述噴嘴設置有多個,通過所述臂選擇性地保持所述噴嘴。
4.根據權利要求1或2所述的液處理裝置,其特征在于,
所述控制部輸出控制信號,使得在將被所述臂保持的所述噴嘴輸送到所述待機位置之前,使所述噴嘴在設定在比該待機位置靠后方側的位置的后方側待機位置進行待機。
5.根據權利要求4所述的液處理裝置,其特征在于,
在向一個所述處理位置輸送所述噴嘴時,噴嘴位于與該處理位置對應的所述后方側待機位置的時間比噴嘴位于與該處理位置對應的所述待機位置的時間長。
6.根據權利要求1或2所述的液處理裝置,其特征在于,
在向所述各處理位置輸送所述噴嘴時,所述臂向相同方向轉動來進行該噴嘴的輸送。
7.一種液處理方法,用于液處理裝置中,所述液處理裝置具備:
多個基板載置區域,所述多個基板載置區域在左右方向上排列;
噴嘴,其用于從各所述基板載置區域上的各處理位置分別向基板供給處理液來對該基板進行處理;
噴嘴載置區域,其設置在所述基板載置區域的列的后方,用于載置所述噴嘴;
臂,其將所述噴嘴以裝卸自如的方式保持在該臂的一端側;以及
驅動部,其使所述臂繞位于所述基板載置區域的后方側的轉動軸在水平方向上轉動,并且使所述轉動軸在左右方向上移動,
所述液處理方法的特征在于,具備以下步驟:
從所述噴嘴載置區域將所述噴嘴從與各處理位置對應地設定的待機位置中的與輸送目的地的處理位置對應的待機位置的后方輸送到該待機位置的步驟;
接著使該噴嘴在該待機位置進行待機的步驟;以及
之后將該噴嘴輸送到所述處理位置的步驟,
其中,所述待機位置位于基板載置區域的外側且在前后方向上觀察時位于處理位置與噴嘴載置區域之間。
8.一種存儲介質,存儲有對基板進行液處理的液處理裝置所使用的計算機程序,所述存儲介質的特征在于,
所述計算機程序用于實施根據權利要求7所述的液處理方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710443443.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





