[發(fā)明專利]基板輸送裝置和基板輸送方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710443410.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-06-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107492516B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-06-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 森川勝洋;松島祐大 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會(huì)華 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輸送 裝置 方法 | ||
1.一種基板輸送裝置,其特征在于,具備:
第一支承部和第二支承部,所述第一支承部和所述第二支承部從基板的下方支承該基板;
升降機(jī)構(gòu),其使所述第二支承部在第一位置與第二位置之間升降,其中,所述第一位置是比固定式的所述第一支承部的高度高的位置,所述第二位置是比所述第一支承部的高度低的位置;
控制部,其對(duì)所述升降機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制;以及
檢測(cè)部,其對(duì)所述第二支承部的外表面進(jìn)行檢測(cè),
其中,所述控制部基于所述檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果來(lái)判定所述第二支承部是否處于所期望的升降狀態(tài),
在輸送處理前的所述基板的情況下,所述控制部使所述升降機(jī)構(gòu)將所述第二支承部下降至所述第二位置,當(dāng)所述控制部基于所述檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果判定為所述第二支承部處于所述第二位置時(shí),利用所述第一支承部保持并輸送處理前的所述基板,在輸送處理后的所述基板的情況下,所述控制部使所述升降機(jī)構(gòu)將所述第二支承部上升至所述第一位置,當(dāng)所述控制部基于所述檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果判定為所述第二支承部處于所述第一位置時(shí),利用所述第二支承部保持并輸送處理后的所述基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板輸送裝置,其特征在于,
還具備防偏移構(gòu)件,該防偏移構(gòu)件具有比所述第一位置高的高度,被配置在將所述基板的偏移限制在規(guī)定的允許范圍內(nèi)的位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板輸送裝置,其特征在于,
在基于被該第二支承部支承的所述基板的規(guī)定的基準(zhǔn)位置的中心虛擬地描繪的同一同心圓的圓周上等間隔地設(shè)置多個(gè)所述第二支承部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板輸送裝置,其特征在于,
在基于被該第一支承部支承的所述基板的規(guī)定的基準(zhǔn)位置的中心虛擬地描繪的同一同心圓的圓周上等間隔地設(shè)置多個(gè)所述第一支承部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板輸送裝置,其特征在于,
關(guān)于所述第一支承部和所述第二支承部,
以一個(gè)所述第一支承部和一個(gè)所述第二支承部為一個(gè)組,至少設(shè)置三個(gè)所述組。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基板輸送裝置,其特征在于,
所述第一支承部和所述第二支承部利用作用于所述基板與所述第一支承部和所述第二支承部相接觸的接觸面的摩擦力,來(lái)保持所述基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板輸送裝置,其特征在于,
所述第一支承部和所述第二支承部至少所述接觸面的材質(zhì)是橡膠。
8.一種基板輸送裝置中的基板輸送方法,其中,該基板輸送裝置具備:第一支承部和第二支承部,所述第一支承部和所述第二支承部從基板的下方支承該基板;升降機(jī)構(gòu),其使所述第二支承部在第一位置與第二位置之間升降,所述第一位置是比固定式的所述第一支承部的高度高的位置,所述第二位置是比所述第一支承部的高度低的位置;控制部,其對(duì)所述升降機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制;以及檢測(cè)部,其對(duì)所述第二支承部的外表面進(jìn)行檢測(cè),該基板輸送方法的特征在于,
包括支承工序以及控制工序,
其中,在所述支承工序中,在輸送處理前的所述基板的情況下,由所述第一支承部支承所述基板,在輸送處理后的所述基板的情況下,由所述第二支承部在所述第一位置支承所述基板,
在所述控制工序中,所述控制部基于所述檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果來(lái)判定所述第二支承部是否處于所期望的升降狀態(tài),
在所述控制工序中,在輸送處理前的所述基板的情況下,所述控制部使所述升降機(jī)構(gòu)將所述第二支承部下降至所述第二位置,當(dāng)所述控制部基于所述檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果判定為所述第二支承部處于所述第二位置時(shí),利用所述第一支承部保持并輸送處理前的所述基板,在輸送處理后的所述基板的情況下,所述控制部使所述升降機(jī)構(gòu)將所述第二支承部上升至所述第一位置,當(dāng)所述控制部基于所述檢測(cè)部的檢測(cè)結(jié)果判定為所述第二支承部處于所述第一位置時(shí),利用所述第二支承部保持并輸送處理后的所述基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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