[發明專利]一種導熱石墨墊片及其制備方法

有效

• 申請號: 201710442971.5
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN107148199B
• 公開（公告）日: 2023-07-07
• 發明（設計）人: 張學俊
• 申請（專利權）人: 飛榮達科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 南京勤行知識產權代理事務所(普通合伙) 32397
• 代理人: 陳燁

本發明公開了一種導熱石墨墊片及其制備方法，包括：沿水平方向間隔設置的多個單一規格或多規格的石墨墊片，每個石墨墊片的下表面均涂覆有硅膠層；石墨墊片的下表面粘接有離型膜；石墨墊片的上表面貼覆有低粘保護膜。該導熱石墨墊片使用比較方便，利于提高組裝工作效率。該導熱石墨墊片的制備方法能夠有效避免成型后的相鄰石墨墊片之間粘連，加工精度高、材料利用率高。

技術領域

本發明涉及石墨墊片制造技術領域，尤其涉及一種導熱石墨墊片及其制備方法。

背景技術

近年來，隨著電子技術的不斷發展，電子類產品不斷更新換代，其工作組件的尺寸越來越小，工作的速度和效率越來越高，其發熱量也越來越大，因此不僅要求其配備相應的散熱裝置，還要確保散熱裝置具有更強的散熱能力，以保證產品性能的可靠性和延長其使用壽命。

石墨作為導熱散熱材料，因其特有的低密度(相對于金屬類)和高導熱散熱系數及低熱阻成為現代電子類產品解決導熱散熱技術的首選材料。石墨散熱片不僅可以沿水平導熱，還可以沿垂直方向導熱，尤其運用片層狀結構，不僅可以更好地使其適用于任何產品的表面，還可有效的起到導熱散熱的作用。

現有的石墨墊片在制造時，一般采用切刀橫向工序加工石墨料片后再豎向工序加工，或采用AB組合模對石墨料片沖壓成型，從而成型多個石墨墊片。使用時，將石墨墊片逐個粘貼在電子元器件上。但是，存在以下問題：

1、采用切刀加工時，加工后的石墨墊片之間無間距，相鄰石墨墊片之間易粘連，客戶使用不方便。

2、采用AB組合模成型時，模具套位精度差，材料使用率低，邊角料浪費多，加工后的產品尺寸無法滿足更精密的電子產品尺寸要求。

3、使用時，需將石墨墊片逐個粘貼在電子元器件上，組裝工作效率低。

發明內容

本發明的一個目的在于提出一種導熱石墨墊片，使用比較方便，利于提高組裝工作效率。

本發明的另一個目的在于提出一種導熱石墨墊片的制備方法，能夠有效避免成型后的相鄰石墨墊片之間粘連，加工精度高、材料利用率高。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種導熱石墨墊片，包括：沿水平方向間隔設置的多個單一規格或多規格的石墨墊片，每個所述石墨墊片的下表面均涂覆有硅膠層；所述石墨墊片的下表面粘接有離型膜；所述石墨墊片的上表面貼覆有低粘保護膜。

作為本發明的進一步改進，所述離型膜為PET網格膜；所述離型膜的厚度為0.05mm～0.15mm。

作為本發明的進一步改進，所述低粘保護膜為低粘PET保護膜；所述低粘保護膜的厚度為0.1mm～0.15mm。

作為本發明的進一步改進，所述石墨墊片的厚度為3.0mm～5.0mm。

一種導熱石墨墊片的制備方法，包括以下步驟：

步驟A：下料，制備離型膜及低粘保護膜；

步驟B：沖壓成型，采用具有多個空腔沖頭、及用于安裝多個空腔沖頭的上模的沖壓成型設備對石墨料片進行沖壓成型，成型多個單一規格或多規格的石墨墊片，并且每個沖壓成型的石墨墊片進入與其對應的空腔沖頭的空腔內；

步驟C：采用具有多個頂料桿及位于多個頂料桿的上方的限位板的頂料裝置對石墨墊片進行頂壓：將低粘保護膜放置于頂料桿與限位板之間，頂料桿伸入與其對應的空腔沖頭的空腔內將石墨墊片頂出，并通過與限位板配合頂壓石墨墊片與低粘保護膜膜粘接，形成導熱石墨墊片半成品；

步驟D：取出導熱石墨墊片半成品，在石墨墊片的上表面貼覆離型膜，得到導熱石墨墊片。

作為本發明的進一步改進，所述步驟B中，放置石墨料片時，將石墨料片的具有硅膠層的上表面粘貼在空腔沖頭的刀口面。