[發明專利]用于增加暴露的引線的基于夾的半導體封裝體

有效

• 申請號: 201710442257.6
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN107507818B
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: G·阿德里亞諾;S·孫達拉姆
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技美國公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 郭毅

一種半導體封裝體包括具有夾腳部分的引線框架，所述夾腳部分具有第一拉桿；位于所述引線框架之上的導電夾，所述導電夾包括第一鎖叉，所述第一鎖叉具有至少兩個圍繞所述第一拉桿的爪，以便將所述導電夾固定至所述引線框架的所述夾腳部分。所述導電夾包括第二鎖叉，所述第二鎖叉具有至少兩個圍繞所述夾腳部分的第二拉桿的爪。所述導電夾電耦接至所述引線框架的夾腳部分。所述引線框架的所述夾腳部分包括暴露的引線。所述半導體封裝體還包括位于所述引線框架之上的至少一個半導體裝置。所述至少一個半導體裝置耦接至位于所述引線框架之上的驅動器集成電路。

背景技術

將多個半導體裝置結合起來的封裝體可簡化電路設計，降低成本，并通過將相關的和依賴的電路部件保持在很接近的距離來提供更高的效率和更好的性能。另外，與為部件使用單獨的封裝相比，這些封裝體可促進應用集成以及更好的電性能和熱性能。

在常規的基于夾的封裝體中，例如在制造過程期間，由于振動和其他因素，頂部夾具有關于底部引線框架旋轉的傾向。這種旋轉是不令人期望的，因為它可導致夾與夾之下的一個或一個以上半導體芯片之間的接觸點完全失去或具有間歇性電連接。在一種常規的基于夾的封裝體設計中，夾在彎曲的夾區域的每端之上具有突起金屬。所述夾的突起金屬被構造成裝配在沿引線框架的一側的通孔中以防止夾旋轉。然而，在引線框架之上為通孔指定區域可不期望地減少沿引線框架的側面的引線(例如暴露的熔融的引線)的區域，從而不利地限制了基于夾的封裝體的載流能力和連接性。

因此，需要通過提供下述基于夾的半導體封裝體，所述基于夾的半導體封裝體可將導電夾固定至引線框架以防止夾旋轉并允許最大面積用于暴露的引線，來克服現有技術的缺點和不足之處。

發明內容

本公開涉及基本上如附圖中的至少一個所示和/或結合附圖中的至少一個所描述的，并且如權利要求中所闡述的，一種用于增加暴露的引線的基于夾的半導體封裝體。

根據本發明的一個方面，提供了一種半導體封裝體，包括：具有夾腳部分的引線框架，所述夾腳部分具有第一拉桿和第二拉桿；位于所述引線框架之上的導電夾，所述導電夾包括第一鎖叉，所述第一鎖叉具有至少兩個圍繞所述第一拉桿的爪，以便將所述導電夾固定至所述引線框架的所述夾腳部分。

根據本發明的一個可選實施例，所述第一鎖叉被配置成用來防止所述導電夾旋轉。

根據本發明的一個可選實施例，所述導電夾包括第二鎖叉，所述第二鎖叉具有至少兩個圍繞所述夾腳部分的所述第二拉桿的爪。

根據本發明的一個可選實施例，所述導電夾電耦接至所述引線框架的所述夾腳部分。

根據本發明的一個可選實施例，所述半導體封裝體還包括包封所述引線框架和所述導電夾的模制化合物。

根據本發明的一個可選實施例，所述引線框架的所述夾腳部分包括暴露的引線。

根據本發明的一個可選實施例，所述半導體封裝體還包括位于所述引線框架之上的至少一個半導體裝置。

根據本發明的一個可選實施例，所述至少一個半導體裝置耦接至位于所述引線框架之上的驅動器集成電路。

根據本發明的另一方面，提供了一種半導體封裝體，包括：具有夾腳部分的引線框架，所述夾腳部分具有位于第一端上的第一拉桿和位于與所述第一端相反的第二端上的第二拉桿；導電夾，所述導電夾包括圍繞所述第一拉桿的第一鎖叉和圍繞所述第二拉桿的第二鎖叉。

根據本發明的一個可選實施例，所述第一鎖叉包括至少兩個圍繞所述第一拉桿的爪。

根據本發明的一個可選實施例，所述第二鎖叉包括至少兩個圍繞所述第二拉桿的爪。

根據本發明的一個可選實施例，所述導電夾電耦接至所述引線框架的所述夾腳部分。

根據本發明的一個可選實施例，所述半導體封裝體還包括包封所述引線框架和所述導電夾的模制化合物。