[發(fā)明專利]用于增加暴露的引線的基于夾的半導(dǎo)體封裝體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710442257.6 | 申請日: | 2017-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN107507818B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | G·阿德里亞諾;S·孫達(dá)拉姆 | 申請(專利權(quán))人: | 英飛凌科技美國公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 郭毅 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 增加 暴露 引線 基于 半導(dǎo)體 封裝 | ||
1.一種半導(dǎo)體封裝體,包括:
具有夾腳部分的引線框架,所述夾腳部分具有第一拉桿和第二拉桿;
位于所述引線框架之上的導(dǎo)電夾,所述導(dǎo)電夾包括第一鎖叉,所述第一鎖叉具有至少兩個圍繞所述第一拉桿的爪,以便將所述導(dǎo)電夾固定至所述引線框架的所述夾腳部分,
其中,所述導(dǎo)電夾還包括位于引線框架的夾腳部分之上的側(cè)腳鎖部分和耦接到所述側(cè)腳鎖部分的彎曲部分,第一鎖叉在所述夾腳部分的暴露的引線的一側(cè)從所述側(cè)腳鎖部分局部側(cè)向突出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述第一鎖叉被配置成用來防止所述導(dǎo)電夾旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述導(dǎo)電夾包括第二鎖叉,所述第二鎖叉具有至少兩個圍繞所述夾腳部分的所述第二拉桿的爪。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述導(dǎo)電夾電耦接至所述引線框架的所述夾腳部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體,所述半導(dǎo)體封裝體還包括包封所述引線框架和所述導(dǎo)電夾的模制化合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述引線框架的所述夾腳部分包括暴露的引線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝體,所述半導(dǎo)體封裝體還包括位于所述引線框架之上的至少一個半導(dǎo)體裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述至少一個半導(dǎo)體裝置耦接至位于所述引線框架之上的驅(qū)動器集成電路。
9.一種半導(dǎo)體封裝體,包括:
具有夾腳部分的引線框架,所述夾腳部分具有位于第一端上的第一拉桿和位于與所述第一端相反的第二端上的第二拉桿;
導(dǎo)電夾,所述導(dǎo)電夾包括圍繞所述第一拉桿的第一鎖叉和圍繞所述第二拉桿的第二鎖叉,
其中,所述導(dǎo)電夾還包括位于引線框架的夾腳部分之上的側(cè)腳鎖部分和耦接到所述側(cè)腳鎖部分的彎曲部分,第一鎖叉在所述夾腳部分的暴露的引線的一側(cè)從所述側(cè)腳鎖部分局部側(cè)向突出。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述第一鎖叉包括至少兩個圍繞所述第一拉桿的爪。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述第二鎖叉包括至少兩個圍繞所述第二拉桿的爪。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述導(dǎo)電夾電耦接至所述引線框架的所述夾腳部分。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝體,所述半導(dǎo)體封裝體還包括包封所述引線框架和所述導(dǎo)電夾的模制化合物。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述引線框架的所述夾腳部分包括位于所述第一拉桿與所述第二拉桿之間的暴露的引線。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝體,所述半導(dǎo)體封裝體還包括位于所述引線框架之上的至少一個半導(dǎo)體裝置。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述至少一個半導(dǎo)體裝置耦接至位于所述引線框架之上的驅(qū)動器集成電路。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述第一鎖叉包括兩個圍繞所述第一拉桿的爪。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述第一鎖叉包括三個爪,所述三個爪圍繞所述第一拉桿和位于所述夾腳部分的所述第一端上的第三拉桿。
19.根據(jù)權(quán)利要求15或16所述的半導(dǎo)體封裝體,其中,所述至少一個半導(dǎo)體裝置選自由功率MOSFET、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)、高電子遷移率晶體管(HEMT)和二極管所組成的組。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英飛凌科技美國公司,未經(jīng)英飛凌科技美國公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710442257.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:可轉(zhuǎn)換接頭的壓力表
- 下一篇:一種精密氮氣壓力表





