[發明專利]圖像傳感器模組的裝配方法

有效

• 申請號: 201710436823.2
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN107359173B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 石金川;盧群
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種圖像傳感器模組的裝配方法，包括：提供圖像傳感器芯片、支撐框架、印刷電路板；所述圖像傳感器芯片通過感光面向上與支撐框架粘接以固定圖像傳感器芯片的位置，減少圖像傳感器芯片背面與下部印刷電路板的結合強度，降低印刷電路板的應力對圖像傳感器芯片的影響，提高圖像傳感器模組的圖像品質。

技術領域

本發明涉及攝像頭模組技術領域，尤其涉及一種圖像傳感器模組的裝配方法。

背景技術

圖像傳感器是能夠感受光學圖像信息并將其轉換成可用輸出信號的傳感器，圖像傳感器芯片在工作過程中容易受到外界環境的污染，所以需要對圖像傳感器芯片進行封裝，使圖像傳感器芯片處于密封環境下，從而避免外界環境對圖像傳感器芯片的影響。目前，圖像傳感器芯片的封裝主要采用板上芯片封裝（COB：Chip On Board）工藝、晶圓級封裝（CSP：Chip Scale Package）工藝。

COB封裝工藝主要應用在高像素產品，該封裝工藝主要包括PCB基板的線路制作，PCB板上點膠把裸芯片（Die）粘結在PCB上，然后進行固化，使用金線邦定機使裸芯片的焊盤（PAD）點與PCB的PAD點進行金屬線邦定，清洗后安裝鏡頭座和鏡頭，完成固定模塊結構。但是，COB封裝工藝中產品表面全程曝露在空氣中，微塵顆粒控制難度大，一次良品率不高，且封裝過程中需要10級以上的潔凈室環境，工藝成本高。并且，PCB基板與芯片之間的結合應力會對芯片產生影響。

發明內容

本發明的目的在于提供一種圖像傳感器模組的裝配方法，降低現有技術中圖像傳感器芯片與電路板之間的粘結應力，并將圖像傳感器芯片與鏡頭模組裝配位封裝件，降低封裝的難度。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種圖像傳感器模組的裝配方法：

提供圖像傳感器芯片、支撐框架、印刷電路板；

所述圖像傳感器芯片通過感光面向上與支撐框架粘接以固定圖像傳感器芯片的位置，減少圖像傳感器芯片背面與下部印刷電路板的結合強度，降低印刷電路板的應力對圖像傳感器芯片的影響，提高圖像傳感器模組的圖像品質。

可選的，所述減少圖像傳感器芯片背面與下部印刷電路板的結合強度的一種方法是：所述圖像傳感器芯片的背面與印刷電路板之間通過改變粘接劑，使圖像傳感器芯片與印刷電路板進行軟性連接，所述軟性連接的強度不足以提供圖像傳感器芯片進行金屬線鍵合所需的力。

可選的，所述減少圖像傳感器芯片背面與下部印刷電路板的結合強度的一種方法是：所述圖像傳感器芯片的背面與印刷電路板之間無粘結劑，使圖像傳感器芯片懸空于印刷電路板之上。

可選的，所述懸空的高度為小于等于200微米，提高圖像傳感器芯片的散熱性能。

可選的，圖像傳感器芯片與支撐框架中的鏡頭模塊的光學系統對準，減少工藝的誤差，提高裝配精度。

可選的，提供具有懸空金屬導線的圖像傳感器芯片，所述金屬導線的第一端鍵合于所述圖像傳感器芯片的焊盤，第二端懸空于所述圖像傳感器芯片；將所述圖像傳感器芯片與鏡頭模塊裝配形成封裝件。

相對于現有技術，本發明中的圖像傳感器裝配方法具有以下有益效果：

本發明中，圖像傳感器芯片通過感光面向上與支撐框架粘接以固定芯片的位置，從而減少圖像傳感器芯片背面與下部印刷電路板的結合強度，降低印刷電路板的應力對圖像傳感器芯片的影響，提高圖像傳感器模組的圖像品質。此外，將圖像傳感器芯片與鏡頭模塊裝配為封裝件，減少工藝的誤差，降低封裝難度。

附圖說明

圖1為本發明一實施例中圖像傳感器模組的結構示意圖。

具體實施方式