[發明專利]圖像傳感器模組的裝配方法

有效

• 申請號: 201710436823.2
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN107359173B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 石金川;盧群
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種圖像傳感器模組的裝配方法，其特征在于，

提供圖像傳感器芯片、支撐框架、印刷電路板，所述支撐框架裝配有鏡頭模塊；

所述支撐框架與所述鏡頭模塊之間裝配為一體，從而將所述圖像傳感器芯片與鏡頭模塊裝配形成封裝件，包括：對圖像傳感器芯片進行金屬線鍵合工藝，在圖像傳感器芯片上形成金屬導線，所述金屬導線的第一端鍵合于所述圖像傳感器芯片的焊盤，第二端懸空于所述圖像傳感器芯片；所述圖像傳感器芯片通過感光面向上與支撐框架粘接以固定圖像傳感器芯片的位置，減少圖像傳感器芯片背面與下部印刷電路板的結合強度，降低印刷電路板的應力對圖像傳感器芯片的影響，提高圖像傳感器模組的圖像品質；

所述封裝件裝配至所述印刷電路板上，包括：于所述印刷電路板上或所述金屬導線的第二端上點導電膠，以粘結所述金屬導線的第二端與印刷電路板焊盤，并實現電性導通，且使所述圖像傳感器芯片的非感光面懸空于所述印刷電路板上；其中，所述導電膠及所述金屬導線的第二端縮進于所述支撐框架內。

2.根據權利要求1所述的圖像傳感器模組的裝配方法，其特征在于，所述減少圖像傳感器芯片背面與下部印刷電路板的結合強度的一種方法是：所述圖像傳感器芯片的背面與印刷電路板之間通過改變粘接劑，使圖像傳感器芯片與印刷電路板進行軟性連接，所述軟性連接的強度不足以提供圖像傳感器芯片進行金屬線鍵合所需的力。

3.根據權利要求1所述的圖像傳感器模組的裝配方法，其特征在于，所述減少圖像傳感器芯片背面與下部印刷電路板的結合強度的一種方法是：所述圖像傳感器芯片的背面與印刷電路板之間無粘結劑，使圖像傳感器芯片懸空于印刷電路板之上。

4.根據權利要求3所述的圖像傳感器模組的裝配方法，其特征在于，所述懸空的高度為小于等于200微米，提高圖像傳感器芯片的散熱性能。

5.根據權利要求1所述的圖像傳感器模組的裝配方法，其特征在于，所述圖像傳感器芯片與支撐框架中的鏡頭模塊的光學系統對準，減少工藝的誤差，提高裝配精度。

6.根據權利要求1所述的圖像傳感器模組的裝配方法，其特征在于，提供具有懸空金屬導線的圖像傳感器芯片，所述金屬導線的第一端鍵合于所述圖像傳感器芯片的焊盤，第二端懸空于所述圖像傳感器芯片；將所述圖像傳感器芯片與鏡頭模塊裝配形成封裝件。