[發明專利]電子封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201710436397.2
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN108962840B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 邱志賢;陳嘉揚;何志強
• 申請（專利權）人: 矽品精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 11314 北京戈程知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

一種電子封裝件及其制法，先提供一包含有一支撐板與多個設于該支撐板上的導電柱的金屬件，再將線路結構結合至該些導電柱上，且接置電子元件于該金屬件上并電性連接該線路結構，并以封裝層包覆該些導電柱與該第一電子元件，無需配合該電子封裝件的尺寸使用特定尺寸的模壓模具，因而能降低生產成本。

技術領域

本發明關于一種半導體結構，特別是關于一種封裝結構及其制法。

背景技術

隨著近年來可攜式電子產品的蓬勃發展，各類相關產品逐漸朝向高密度、高性能以及輕、薄、短、小的趨勢發展，其中，應用于該可攜式電子產品的各態樣的半導體封裝結構也因而配合推陳出新，以期能符合輕薄短小與高密度的要求。

圖1為現有半導體封裝結構1的剖視示意圖。該半導體封裝結構1于一線路結構10的上、下兩側設置半導體元件11與被動元件11’，再以封裝膠體14包覆該些半導體元件11與被動元件11’，并使該線路結構10的接點(I/O)100外露出該封裝膠體(molding compound)14，之后形成多個焊球13于該些接點100上，以于后續制程中，該半導體封裝結構1透過該焊球13接置如電路板的電子裝置(圖略)。

惟，現有半導體封裝結構1中，由于需使該封裝膠體14的模壓(molding)范圍縮減以外露該些接點100，因而需視該半導體封裝結構1的尺寸而使用特定尺寸的模壓模具，故單一模壓模具無法適用于各式半導體封裝結構的尺寸，因而增加生產成本。

又，該些半導體元件11與被動元件11’包覆于該封裝膠體14中，致使該些半導體元件11與被動元件11’的散熱效果不佳。

因此，如何克服上述現有技術的種種問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺失，本發明提供一種電子封裝件及其制法，能降低生產成本。

本發明的電子封裝件，包括：線路結構，其具有相對的第一側與第二側；多個導電柱，其設于該線路結構的第一側上；多個導電體，其對應設于各該導電柱上以位于各該導電柱與該線路結構的第一側之間，使該些導電柱通過該些導電體電性連接該線路結構；至少一第一電子元件，其設于該線路結構的第一側上并電性連接該線路結構；至少一第二電子元件，其設于該線路結構的第二側上并電性連接該線路結構；以及封裝層，其形成于該線路結構的第一側上以包覆該些導電柱與該第一電子元件。

本發明還提供一種電子封裝件的制法，包括：提供一金屬件，該金屬件包含有一支撐板及多個設于該支撐板上的導電柱；將具有相對的第一側與第二側的線路結構以該第一側結合至該些導電柱上，使該些導電柱通過導電體電性連接該線路結構，其中，該線路結構的第一側與第二側上分別接置有至少一第一電子元件與至少一第二電子元件，并以封裝層包覆該些導電柱、該些導電體與該第一電子元件；以及移除該支撐板。

前述的制法中，該線路結構的第一側第二側先接置有該第一電子元件與第二電子元件，接著將該線路結構的第一側接置于該導電柱上，再于該線路結構的第一側與該支撐板間形成包覆該導電柱與該第一電子元件的封裝層，之后移除該支撐板。

前述的制法中，該第一電子元件先接置于該支撐板上，接著于該支撐板上形成包覆該導電柱及該第一電子元件的封裝層，然后于該封裝層上形成電性連接該導電柱與該第一電子元件的該線路結構，再于該線路結構上接置該第二電子元件，之后移除該支撐板。

前述的電子封裝件及其制法中，該金屬件還具有嵌設于該封裝層中以結合該第一電子元件的結合墊。

前述的電子封裝件及其制法中，該線路結構的第二側形成有包覆該第二電子元件的包覆層；抑或該封裝層還形成于該線路結構的第二側上以包覆該第二電子元件。

前述的電子封裝件及其制法中，該導電柱的頂面外露出該封裝層。進一步地，該導電柱的部分側面也外露出該封裝層。