[發(fā)明專利]電子封裝件及其制法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710436397.2 | 申請日： | 2017-06-12 |
| 公開（公告）號： | CN108962840B | 公開（公告）日： | 2020-01-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 邱志賢;陳嘉揚;何志強 | 申請（專利權(quán)）人： | 矽品精密工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11314 北京戈程知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺灣臺中*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)電柱 電子封裝件 線路結(jié)構(gòu) 金屬件 支撐板 電性連接 模壓模具 封裝層 包覆 制法 配合 | ||
1.一種電子封裝件，其特征為，該電子封裝件包括：
線路結(jié)構(gòu)，其具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)；
多個導(dǎo)電柱，其設(shè)于該線路結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上；
多個導(dǎo)電體，其對應(yīng)設(shè)于各該導(dǎo)電柱上以位于各該導(dǎo)電柱與該線路結(jié)構(gòu)的第一側(cè)之間，使所述導(dǎo)電柱通過所述導(dǎo)電體電性連接該線路結(jié)構(gòu)；
至少一第一電子元件，其設(shè)于該線路結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上并電性連接該線路結(jié)構(gòu)；
結(jié)合墊，其通過為薄膜、環(huán)氧樹脂或熱
封裝層，其形成于該線路結(jié)構(gòu)的第一側(cè)上以包覆所述導(dǎo)電柱、所述導(dǎo)電體與該第一電子元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括形成于該線路結(jié)構(gòu)的第二側(cè)上以包覆該第二電子元件的包覆層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該導(dǎo)電柱的頂面外露出該封裝層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子封裝件，其特征為，該導(dǎo)電柱的部分側(cè)面也外露出該封裝層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該封裝層還形成于該線路結(jié)構(gòu)的第二側(cè)上以包覆該第二電子元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該電子封裝件還包括結(jié)合于該導(dǎo)電柱上的電性接觸墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子封裝件，其特征為，該電性接觸墊外露出該封裝層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征為，該導(dǎo)電體為焊錫材、金屬柱或其二者組合。
9.一種電子封裝件的制法，其特征為包括：
提供一金屬件，該金屬件包含有一支撐板、一結(jié)合墊及多個設(shè)于該支撐板上的導(dǎo)電柱；
將具有相對的第一側(cè)與第二側(cè)的線路結(jié)構(gòu)以該第一側(cè)結(jié)合至所述導(dǎo)電柱上，使所述導(dǎo)電柱通過導(dǎo)電體電性連接該線路結(jié)構(gòu)，其中，該線路結(jié)構(gòu)的第一側(cè)與第二側(cè)上分別接置有至少一第一電子元件與至少一第二電子元件，并以封裝層包覆所述導(dǎo)電柱、所述導(dǎo)電體與該第一電子元件；以及
移除該支撐板，
其中，該結(jié)合墊通過為薄膜、環(huán)氧樹脂或熱
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法包括形成包覆層于該線路結(jié)構(gòu)的第二側(cè)上以包覆該第二電子元件。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該導(dǎo)電柱的頂面外露出該封裝層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子封裝件的制法，其特征為，該導(dǎo)電柱的部分側(cè)面也外露出該封裝層。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該封裝層還形成于該線路結(jié)構(gòu)的第二側(cè)上以包覆該第二電子元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征為，該制法還包括保留部分該支撐板以作為電性接觸墊，其中，該電性接觸墊連結(jié)至該導(dǎo)電柱。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子封裝件的制法，其特征為，該電性接觸墊外露出該封裝層。
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