[發明專利]電芯封裝材料、電芯、電池以及電子設備

在審

• 申請號: 201710433972.3
• 申請日: 2017-06-09
• 公開（公告）號: CN109016729A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 鄭忠香
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: B32B15/04
• 分類號: B32B15/04;H01M2/02
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

本公開是關于一種電芯封裝材料、電芯、電池以及電子設備，該電芯封裝材料用于構成電芯的外封裝結構，包括金屬層、堆疊于所述金屬層第一表面的保護層以及堆疊于所述金屬層第二表面的封裝層，隔離層，所述隔離層至少對所述金屬層的邊緣進行包裹，以將所述金屬層與外部進行隔離；本公開通過在電芯封裝材料內的金屬層邊緣設置隔離層，可以有效防止金屬層被氧化，并且當采用該電芯封裝材料封裝裸電芯時，有利于減少封裝工序，降低生產成本。

技術領域

本公開涉及終端技術領域，尤其涉及一種電芯封裝材料、電芯、電池以及電子設備。

背景技術

當前，基于軟包電池重量輕、容量大、安全性能佳等優點，已經逐漸成為大多數電子設備中電池選型的主要考慮對象，從而軟包電池內電芯的制造與封裝也隨之成為判斷該軟包電池是否符合設計標準的重要因素。

發明內容

本公開提供一種電芯封裝材料、電芯、電池以及電子設備，以解決相關技術中的不足。

根據本公開實施例的第一方面，提供一種電芯封裝材料，用于構成電芯的外封裝結構，包括：

金屬層、堆疊于所述金屬層第一表面的保護層以及堆疊于所述金屬層第二表面的封裝層；

隔離層，所述隔離層至少對所述金屬層的邊緣進行包裹，以將所述金屬層與外部進行隔離。

可選的，所述隔離層沿所述電芯封裝材料的堆疊方向延伸并包裹所述保護層以及所述封裝層的邊緣。

可選的，所述隔離層沿所述電芯封裝材料的堆疊方向延伸，且于所述電芯封裝材料的頂部邊沿處和底部邊沿處分別向內彎折并貼附于對應表面。

可選的，所述隔離層采用絕緣材料制成。

可選的，所述隔離層由涂抹于所述金屬層的邊緣的膠水固化而成。

可選的，所述膠水包括光敏膠。

根據本公開實施例的第二方面，提供一種電芯，包括裸電芯，所述裸電芯的表面設有外封裝結構，所述外封裝結構的封邊處設有隔離部，以將所述封邊處的端面與外部進行隔離。

可選的，所述隔離部由涂抹于所述封邊處的端面的膠水固化而成。

可選的，所述膠水包括光敏膠。

可選的，所述外封裝結構采用本公開實施例的第一方面所述的電芯封裝材料制成。

根據本公開實施例的第三方面，提供一種電池，包括本公開實施例的第二方面所述的電芯。

根據本公開實施例的第四方面，提供一種電子設備，包括本公開實施例的第三方面所述的電池。

由上述實施例可知，本公開通過在電芯封裝材料內的金屬層邊緣設置隔離層，可以有效防止金屬層被氧化；并且，當采用該電芯封裝材料封裝裸電芯時，有利于減少封裝工序，降低生產成本。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并與說明書一起用于解釋本公開的原理。

圖1是根據一示例性實施例示出的一種電芯封裝材料的截面示意圖。

圖2是根據一示例性實施例示出的另一種電芯封裝材料的截面示意圖。

圖3是根據一示例性實施例示出的另一種電芯封裝材料的截面示意圖。

圖4是根據一示例性實施例示出的一種電子設備的分解圖。

圖5是根據一示例性實施例示出的一種電芯的結構示意圖。