[發(fā)明專利]電芯封裝材料、電芯、電池以及電子設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710433972.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-06-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109016729A | 公開（公告）日： | 2018-12-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄭忠香 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京小米移動(dòng)軟件有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B32B15/04 | 分類號(hào)： | B32B15/04;H01M2/02 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥;李威 |
| 地址： | 100085 北京市海淀區(qū)清河*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電芯封裝 金屬層 隔離層 電芯 電子設(shè)備 堆疊 電池 有效防止金屬 金屬層邊緣 材料封裝 第二表面 第一表面 保護(hù)層 封裝層 裸電芯 外封裝 封裝 隔離 外部 | ||
1.一種電芯封裝材料，其特征在于，用于構(gòu)成電芯的外封裝結(jié)構(gòu)，包括：
金屬層、堆疊于所述金屬層第一表面的保護(hù)層以及堆疊于所述金屬層第二表面的封裝層；
隔離層，所述隔離層至少對(duì)所述金屬層的邊緣進(jìn)行包裹，以將所述金屬層與外部進(jìn)行隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯封裝材料，其特征在于，所述隔離層沿所述電芯封裝材料的堆疊方向延伸并包裹所述保護(hù)層以及所述封裝層的邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯封裝材料，其特征在于，所述隔離層沿所述電芯封裝材料的堆疊方向延伸，且于所述電芯封裝材料的頂部邊沿處和底部邊沿處分別向內(nèi)彎折并貼附于對(duì)應(yīng)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯封裝材料，其特征在于，所述隔離層采用絕緣材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯封裝材料，其特征在于，所述隔離層由涂抹于所述金屬層的邊緣的膠水固化而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電芯封裝材料，其特征在于，所述膠水包括光敏膠。
7.一種電芯，其特征在于，包括裸電芯，所述裸電芯的表面設(shè)有外封裝結(jié)構(gòu)，所述外封裝結(jié)構(gòu)的封邊處設(shè)有隔離部，以將所述封邊處的端面與外部進(jìn)行隔離。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電芯，其特征在于，所述隔離部由涂抹于所述封邊處的端面的膠水固化而成。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電芯，其特征在于，所述膠水包括光敏膠。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電芯，其特征在于，所述外封裝結(jié)構(gòu)采用如權(quán)利要求1-6中任一項(xiàng)所述的電芯封裝材料制成。
11.一種電池，其特征在于，包括如權(quán)利要求8-10中任一項(xiàng)所述的電芯。
12.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求11所述的電池。
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