[發明專利]微發光二極管顯示模塊的制造方法在審
| 申請號: | 201710431793.6 | 申請日: | 2017-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN109037261A | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發明(設計)人: | 黃振潮;王協友;呂旻晃;王利明 | 申請(專利權)人: | 美商晶典有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 徐偉 |
| 地址: | 美國得*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微發光二極管 區塊 驅動芯片 半導體層 像素電極 發光二極管 透光導電層 顯示模塊 像素 電路板 電路板電性 電性連接 溝槽界定 矩陣排列 發光層 色層 制造 穿透 | ||
本發明關于一種微發光二極管顯示模塊的制造方法。該微發光二極管模塊,包括一驅動芯片區塊、一發光二極管區塊、一電路板及一色層。該驅動芯片區塊具有多個像素電極。該發光二極管區塊設于該驅動芯片區塊,且具有二半導體層、及多個溝槽,該二半導體層其中一者電性連接該等像素電極、另一者連接一透光導電層。該等溝槽界定出多個呈矩陣排列的微發光二極管像素,各該溝槽至少穿透該發光層、及一該半導體層,各該微發光二極管像素對應一該像素電極。該電路板電性連接該驅動芯片區塊,該色層設于該透光導電層。
技術領域
本發明系關于一種發光二極管,特別系一種微發光二極管顯示模塊的制造方法
背景技術
傳統發光二極管(Light Emitting Diode,LED)多用于LCD(Liquid CrystalDevice)的背光源或是直接做為發光像素點使用,然而后者由于分辨率不足的因素,多用于大型的廣告燈板,較少應用于消費性電子產品。
近年來開始發展一種新的顯示技術-微發光二極管(Micro LED),主要是將LED進行微小化、薄膜化、以及陣列化,其尺寸大小為微米級。Micro LED除了具有以往無機LED的特點-高色彩飽和度、高效率、高亮度、反應迅速等,并且應用于顯示設備時,僅需透過自發光而無需背光源即可達到顯示的目的,更具節能、機構簡易、輕薄等優勢,最重要的是,微發光二極管還具有超高分辨率的特性。
除此之外,微發光二極管相較于有機發光二極管,其色彩更容易準確的調整,且具有更長的發光壽命、更高的亮度、較少的影像殘留以及具有較佳的材料穩定性等優點。
一般利用如臺灣專利TW 201640697A或論文「Zhao Jun Liu et al.,MonolithicLED Microdisplay on Active Matrix Substrate Using Flip-Chip Technology,IEEEJournal Of Selected Topics In Quantum Electronics,pp.1-5(2009)」所述的微發光二極管來制造顯示模塊時,通常需要分批制造不同顏色的微發光二極管,再將其分批大量轉貼到控制電路板上,再利用物理沉積制程來設置保護層以及電極,之后再進行封裝以完成一個微發光二極管顯示模塊。
然而,分批轉貼不同顏色的微發光二極管的過程中,因為每個微發光二極管的體積十分細小,并不易轉移(拾取與放置)以及接線連接(Wire Bonding),進而產生良率不佳、制造緩慢以及成本耗費等問題。
發明內容
本發明提供一種微發光二極管模塊的制造方法,可以將多個微發光二極管以陣列的方式生成并設置于驅動芯片區塊上,使驅動芯片上的像素電極個別驅動每個微發光二極管像素,并且使用透光導電層或微發光二極管內部的結構(例如半導體層)來作為多個像素的共同電極,如此一來,每一個微發光二極管像素即可經由驅動芯片尋址控制而單獨驅動點亮。
另外,為了使微發光二極管模塊可以全色顯示,可另外設置RGB(Red,Green,Blue)色層,例如設置RGB濾光片或噴涂量子點。透過此種結構即可制作高分辨率的微發光二極管顯示模塊;并且可降低轉移過程中產生良率不佳等問題。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





