[發(fā)明專利]一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710428376.6
• 申請(qǐng)日: 2017-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN107172800B
• 公開（公告）日: 2023-10-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張志龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鶴山市中富興業(yè)電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H01Q1/52
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 溫利利

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板制作領(lǐng)域，特別是一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板及其制作方法。

背景技術(shù)

天線射頻傳輸是一種信號(hào)和能量的傳播形式，當(dāng)天線射頻線設(shè)計(jì)在PCB板上時(shí)，其在傳播信號(hào)時(shí)，因有介質(zhì)層和銅層的原因，會(huì)對(duì)射頻信號(hào)傳輸有直接影響，延誤信號(hào)傳輸速率且有一定的干擾作用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的上述技術(shù)問(wèn)題之一，提供一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板，能夠有效降低射頻線傳輸時(shí)的干擾，提高其傳輸速率及信號(hào)強(qiáng)度。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板，由若干芯片組件壓合而成，所述芯片組件包括雙面芯板、分別設(shè)置于雙面芯板兩側(cè)的第一絕緣層及設(shè)置于第一絕緣層外圍的銅箔，所述銅箔包括設(shè)置于頂部的外層銅箔和設(shè)置于底部的內(nèi)層銅箔，所述內(nèi)層銅箔上表面設(shè)置有若干盲槽和用以連通兩個(gè)相鄰的盲槽的埋腔，所述埋腔內(nèi)設(shè)置有用以發(fā)射信號(hào)的射頻線，所述盲槽和埋腔的底部設(shè)置有第二絕緣層。

進(jìn)一步的，相鄰的芯片組件之間設(shè)置有PP層。

進(jìn)一步的，所述第一絕緣層采用流膠制成，所述第二絕緣層采用不流膠制成。

進(jìn)一步的，所述不流膠為No-Flow半固化片。

本發(fā)明還提供一種用于制作上述PCB板的方法，包括以下步驟

a.將若干芯片組件進(jìn)行壓合；

b.將壓合完的芯板，在需要盲槽和埋腔的位置進(jìn)行控深鑼；

c.采用激光將步驟b中控深鑼未除去的第一絕緣層燒盡，使內(nèi)層銅箔外露；

d.在盲槽和埋腔的底部壓合一層第二絕緣層。

進(jìn)一步的，在步驟a之前，還需經(jīng)過(guò)開料和內(nèi)層圖形制作兩道工序。

進(jìn)一步的，在步驟a與步驟b之間還有鉆孔工序。

進(jìn)一步的，在步驟c與步驟d之間還有外層圖形制作工序。

進(jìn)一步的，所述步驟d后還有阻焊、標(biāo)識(shí)文字、外形檢測(cè)及測(cè)試工序。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提供一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板及其制作方法，PCB板上設(shè)置有若干盲槽，相鄰兩個(gè)盲槽通過(guò)埋腔連通，將射頻線設(shè)置在所述埋腔中，避免了信號(hào)被銅層或介質(zhì)層的干擾，有效提高了信號(hào)傳輸?shù)乃俾剩鰪?qiáng)了其傳輸?shù)膹?qiáng)度。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本發(fā)明芯片組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的盲槽及埋腔的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1至圖2，本發(fā)明的一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板，由若干芯片組件壓合而成，所述芯片組件包括雙面芯板1、分別設(shè)置于雙面芯板1兩側(cè)的第一絕緣層2及設(shè)置于第一絕緣層2外圍的銅箔3，所述銅箔3包括設(shè)置于頂部的外層銅箔31和設(shè)置于底部的內(nèi)層銅箔32，所述內(nèi)層銅箔32上表面設(shè)置有若干盲槽4和用以連通兩個(gè)相鄰的盲槽4的埋腔5，所述埋腔5內(nèi)設(shè)置有用以發(fā)射信號(hào)的射頻線6，所述盲槽4和埋腔5的底部設(shè)置有第二絕緣層7。當(dāng)射頻線6發(fā)射信號(hào)時(shí)，由于兩側(cè)及上部皆被挖空，避免了信號(hào)被銅層或介質(zhì)層的干擾，有效提高了信號(hào)傳輸?shù)乃俾剩鰪?qiáng)了其傳輸?shù)膹?qiáng)度。這里所述的介質(zhì)層包括第一絕緣層2、雙面芯板1及芯片組件之間的PP層8。

進(jìn)一步的，相鄰的芯片組件之間設(shè)置有PP層8。另外，在本實(shí)施例中，所述第一絕緣層2也采用PP材料。

進(jìn)一步的，所述第一絕緣層2采用流膠制成，所述第二絕緣層7采用不流膠制成。具體的，所述不流膠為No-Flow半固化片，用以將射頻線6固定，本發(fā)明采用的No-Flow半固化片只是一種優(yōu)選實(shí)施例，凝固較快，不會(huì)流動(dòng)，便于操作，在其他實(shí)施例中也可選用其他的絕緣材料替代。

本發(fā)明還提供一種用于制作上述PCB板的方法，包括以下步驟

a.開料，選用雙面芯板1、第一絕緣層2和銅箔3，并按照設(shè)計(jì)尺寸切割；

b.內(nèi)層圖形制作，將上述雙面芯板1經(jīng)涂膜、曝光、顯影和蝕刻制作出內(nèi)層圖形；

c.壓合，將上述雙面芯板1、第一絕緣層2和銅箔3按照銅箔3、第一絕緣層2、雙面芯板1、第一絕緣層2和銅箔3的順序疊層，然后進(jìn)行壓合，如果需要多層，則將若干上述疊壓后的芯片組件再進(jìn)行疊層壓合；

d.鉆孔，利用鉆床設(shè)備對(duì)上述疊壓后的PCB板進(jìn)行鉆孔，形成導(dǎo)通孔，再通過(guò)化學(xué)沉銅和電鍍，使導(dǎo)通孔的內(nèi)壁金屬化；

e.將壓合完的芯板，在需要盲槽4和埋腔5的位置進(jìn)行控深鑼，控深鑼操作利用控深鑼機(jī)完成；