[發(fā)明專利]一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710428376.6 | 申請日： | 2017-06-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107172800B | 公開（公告）日： | 2023-10-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張志龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 鶴山市中富興業(yè)電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205 | 代理人： | 溫利利 |
| 地址： | 529727 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 天線 射頻 傳輸 pcb 及其 制作方法 | ||
1.一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板，由若干芯片組件壓合而成，所述芯片組件包括雙面芯板(1)、分別設(shè)置于雙面芯板(1)兩側(cè)的第一絕緣層(2)及設(shè)置于第一絕緣層(2)外圍的銅箔(3)，所述銅箔(3)包括設(shè)置于頂部的外層銅箔(31)和設(shè)置于底部的內(nèi)層銅箔(32)，其特征在于：所述內(nèi)層銅箔(32)上表面設(shè)置有若干盲槽(4)和用以連通兩個(gè)相鄰的盲槽(4)的埋腔(5)，所述埋腔(5)內(nèi)設(shè)置有用以發(fā)射信號(hào)的射頻線(6)，所述盲槽(4)和埋腔(5)的底部設(shè)置有第二絕緣層(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板，其特征在于：相鄰的芯片組件之間設(shè)置有PP層(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板，其特征在于：所述第一絕緣層(2)采用流膠制成，所述第二絕緣層(7)采用不流膠制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于天線射頻傳輸?shù)腜CB板，其特征在于：所述不流膠為No-Flow半固化片。
5.一種用于制作上述PCB板的方法，其特征在于：包括以下步驟
a.將若干芯片組件進(jìn)行壓合；
b.將壓合完的芯板，在需要盲槽(4)和埋腔(5)的位置進(jìn)行控深鑼；
c.采用激光將步驟b中控深鑼未除去的第一絕緣層(2)燒盡，使內(nèi)層銅箔(32)外露；
d.在盲槽(4)和埋腔(5)的底部壓合一層第二絕緣層(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種方法，其特征在于：在步驟a之前，還需經(jīng)過開料和內(nèi)層圖形制作兩道工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種方法，其特征在于：在步驟a與步驟b之間還有鉆孔工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種方法，其特征在于：在步驟c與步驟d之間還有外層圖形制作工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種方法，其特征在于：所述步驟d后還有阻焊、標(biāo)識(shí)文字、外形檢測及測試工序。
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