[發明專利]芯片封裝體及其制造方法和操作方法以及芯片封裝系統

在審

• 申請號: 201710427565.1
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN107479008A
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發明（設計）人: M·哈蘭特;G·克澤爾;R·M·沙勒
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: G01R33/00
• 分類號: G01R33/00;G01R33/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 周家新,蔡洪貴

1.一種芯片封裝體，包括：

被構造成測量最大為最大磁場值的磁場分量的第一傳感器；

被構造成測量超過最大磁場值的磁場分量的第二傳感器；以及

藕接到第一傳感器和第二傳感器且被構造成從第一傳感器和第二傳感器中的至少一個接收至少一個傳感器信號的電路，

其中，所述電路被進一步構造成基于接收到的所述至少一個傳感器信號選擇第一傳感器或第二傳感器來測量磁場分量。

2.如權利要求1所述的芯片封裝體，

其中，第一傳感器和第二傳感器具有不同的磁傳感器技術。

3.如權利要求2所述的芯片封裝體，

其中，第一傳感器和第二傳感器的磁傳感器技術從以下磁傳感器技術的組中選擇：霍爾傳感器和磁阻元件。

4.如權利要求1所述的芯片封裝體，

其中，第一傳感器包括隧道磁阻元件，第二傳感器包括各向異性磁阻元件。

5.如權利要求1所述的芯片封裝體，

其中，第一傳感器包括間隔開第一距離布置的至少兩個傳感器元件帶；

其中，第二傳感器包括間隔開第二距離布置的至少兩個傳感器元件帶；

其中，第一距離大于第二距離。

6.如權利要求1所述的芯片封裝體，所述芯片封裝體還包括：

載體；

附連到載體的第一裸片，第一裸片包括第一傳感器；以及

附連到載體的第二裸片，第二裸片包括第二傳感器。

7.如權利要求6所述的芯片封裝體，

其中，第一裸片和第二裸片布置在載體的相反表面上。

8.如權利要求6所述的芯片封裝體，

其中，第一裸片和第二裸片彼此堆疊地布置在載體之上。

9.如權利要求6所述的芯片封裝體，

其中，第一裸片和第二裸片彼此相鄰地布置在載體的相同側。

10.如權利要求6所述的芯片封裝體，

其中，載體由導電材料形成；以及

其中，芯片封裝體還包括與載體電連接的多個接觸端子。

11.如權利要求10所述的芯片封裝體，所述芯片封裝體還包括：

將第一裸片和第二裸片附連到載體的電絕緣粘合劑。

12.如權利要求6所述的芯片封裝體，

其中，載體是非磁性的。

13.一種芯片封裝體，包括：

被構造成提供代表第一值范圍內的磁場的幅度的第一信號的第一傳感器；

被構造成提供代表第二值范圍內的磁場的幅度的第二信號的第二傳感器；

其中，第二值范圍至少部分超過第一值范圍的最大值；以及

藕接到第一傳感器和第二傳感器且被構造成接收第一信號和第二信號的電路；

其中，所述電路被進一步構造成：當磁場的幅度處于第一值范圍內時輸出第一信號和第二信號中的至少一個，當磁場的幅度處于第二值范圍內時輸出第二信號。

14.一種芯片封裝系統，包括：

包括導電元件的基體；

附連到基體的芯片封裝體，所述芯片封裝體包括：

與導電元件間隔開第一距離布置的第一傳感器，所述第一傳感器被構造成測量最大為最大磁場值的磁場分量；

與導電元件間隔開第二距離布置的第二傳感器，所述第二傳感器被構造成測量超過最大磁場值的磁場分量；

其中，第二距離大于第一距離；以及

藕接到第一傳感器和第二傳感器且被構造成從第一傳感器和第二傳感器中的至少一個接收至少一個傳感器信號的電路，

其中，所述電路被進一步構造成基于接收到的傳感器信號選擇第一傳感器或第二傳感器來測量磁場分量。

15.如權利要求14所述的芯片封裝系統，

其中，第一傳感器和第二傳感器具有不同的磁傳感器技術。

16.如權利要求15所述的芯片封裝系統，

其中，第一傳感器和第二傳感器的磁傳感器技術從以下磁傳感器技術的組中選擇：霍爾傳感器和磁阻元件。