[發明專利]靶材的包裝方法和包裝工具

有效

• 申請號: 201710426819.8
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN109018702B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學澤;羅明浩;阮力超
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B65D81/20
• 分類號: B65D81/20;B65D59/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 徐文欣;吳敏

本發明提供一種靶材的包裝方法和包裝工具，其中，所述靶材包括濺射面和位于所述靶材濺射面內的溝槽，所述包裝方法包括：保護體，所述保護體包括接觸面，所述保護體包括中心區域，所述中心區域保護體的接觸面用于與所述靶材濺射面貼合；位于所述中心區域保護體的接觸面上的卡件，所述卡件用于放置于所述溝槽中。所述靶材的濺射面與所述保護體的接觸面貼合，所述保護體能夠減小靶材在沿垂直于所述濺射面方向上的變形。使所述卡件置于所述溝槽中，所述卡件能夠對所述溝槽兩側的靶材進行支撐，從而抑制所述靶材沿平行于所述濺射面的方向發生變形。因此，所述靶材包裝方法能夠減小靶材的變形。

技術領域

本發明涉及半導體濺射靶材制造領域，尤其涉及一種靶材的包裝方法和包裝工具。

背景技術

濺射技術是鍍膜的一種基本技術，是指以一定能量的粒子(離子或中性原子、分子)轟擊固體表面，使固體近表面的原子或分子獲得足夠大的能量逸出固體表面而到達基板的工藝。

靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其它類型的鍍膜系統在適當工藝條件下濺射在基板上形成各種功能薄膜的濺射源。簡單說的話，靶材就是高速荷能粒子轟擊的目標材料。更換不同的靶材(如鋁、銅、不銹鋼、鈦、鎳靶等)，即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等)。

為了防止靶材被外界空氣腐蝕，形成靶材之后，需要對靶材進行真空包裝。在真空包裝過程中，需要進行抽真空處理，在抽真空處理過程中靶材容易發生變形，從而影響靶材的性能。

發明內容

本發明解決的問題是提供一種靶材的包裝方法和包裝工具，能夠減少聚焦環在包裝過程中出現的變形問題。

為解決上述問題，本發明提供一種靶材包裝工具，所述靶材包括濺射面和位于所述靶材濺射面內的溝槽，所述靶材包裝工具包括：保護體，所述保護體包括接觸面，所述保護體包括中心區域，所述保護體的中心區域接觸面用于與所述靶材濺射面貼合；位于所述中心區域保護體的接觸面上的卡件，所述卡件用于放置于所述溝槽中。

可選的，所述保護體和卡件的材料為有機玻璃。

可選的，所述溝槽為長條形，所述卡件為長條型。

可選的，所述卡件沿垂直于所述接觸面上的尺寸等于或小于所述溝槽沿垂直于所述濺射面上的尺寸。

可選的，所述靶材為圓柱體，所述保護體為圓柱體；所述保護體的高度為26mm～30mm。

可選的，所述溝槽的個數為多個，所述卡件的個數為1個或多個。

可選的，所述卡件與溝槽的個數相同；所述溝槽和所述卡件為長條型；多個溝槽平行排列，多個卡件平行排列；相鄰溝槽中心之間的距離等于相鄰卡件中心之間的距離。

可選的，所述靶材濺射面內還具有插孔，所述靶材包裝工具還包括：位于所述保護體接觸面上的插件，所述插件用于置于所述插孔中。

可選的，所述插孔的個數為4個，4個所述插孔排列為正方形；所述插件的個數為4個，4個所述插件排列為正方形；所述插孔排列形成的正方形與所述插件形成的正方形的邊長相等。

可選的，所述插孔為圓孔，所述插件為圓柱體；所述插件的高度等于或小于所述插孔的深度。

可選的，所述插件的材料與所述保護體的材料相同。

可選的，所述靶材還包括包圍所述中心區域的外圍區域，所述靶材包裝工具還包括：位于所述外圍區域保護體接觸面上的卡環，所述卡環圍成空隙，所述空隙用于容納所述靶材。

可選的，所述靶材濺射面為圓形，所述卡環為圓環；或者，所述靶材濺射面為多邊形，所述卡環為多邊形環。

可選的，所述卡環的材料與所述保護體的材料相同。